三星召开全球战略会议：聚焦HBM供应策略与LTA长期供应战略

据业内人士分析，谷歌正在开发一款基于TPUv9（Humufish）升级版的芯片，代号可能为Triggerfish。联发科独家获得了这份新的、价格更高的订单。据悉，升级版v9（Triggerfish）与Humufish的主要区别在于：SRAM容量显著增加到Humufish的2-3倍，新增模拟芯片，且内存从Humufish的HBM4升级到HBM4E。在Humufish生命周期400-500万颗出货量预估不变的情况下，谷歌拟额外追加100-200万颗Triggerfish，预计2027年底开始生产，2028年放量。

近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。

英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要风冷。这种液冷方法也被写入了英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。该技术使用的冷却液温度可达45℃——这种名为“冷却”实则“高温”的反差，带来了更高的能源利用效率。

科技记者马克·古尔曼发文称，苹果未来两年产品线将是其历史上最密集的时期。今年秋季，苹果预计推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏iPhone，以及Apple Watch Series 12和Ultra 4；此外还包括多款Mac、支持Apple Intelligence的新款入门级iPad，以及可能到来的智能家居中枢、OLED屏iPad mini、新款Apple TV及HomePod mini；2027年将以iPhone二十周年为核心，春季推出第二代iPhone Air（补足摄像头短板并改善续航），秋季发布iPhone 20 Pro及Pro Max、第二代折叠屏手机、配备摄像头以支持Siri AI的新款AirPods，以及苹果首款智能眼镜——后者原定今年底发布，目前已推迟至2027年底。2027至2028年前后还将推出配备机械臂的桌面机器人及升级版Vision头显。

英韧科技联合辅导券商国泰海通，已于近日正式向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。这标志着英韧科技历时一年半的上市辅导流程全部收官，即将向交易所递交正式上市申请。

SK海力士总市值22日超越三星电子（不包括优先股），成为韩国股市市值最高个股。由此，韩国股市“龙头”地位时隔25年零7个月易主。分析认为，主要是由于SK海力士股价涨幅远高于三星电子。当天，SK海力士股价猛涨5.82%，三星电子涨幅仅为0.71%。今年以来，三星电子股价上升197.7%，SK海力士股价则骤增341.9%。

高盛将全球智能手机今明两年的出货量预测分别下调4%和3%，至2026年11.4亿台和2027年11.7亿台，这意味着高盛预计今年智能手机出货量将同比去年下降10%，2027年则同比增长3%。此前该机构的预测是今年手机出货量同比下降6%，而明年同比上升2%。此外，高盛还预计2028年的智能手机出货量为11.8亿台，同比2027年增长1%。高盛认为，其展望趋软主要归因于内存芯片成本上升。由于人工智能行业的需求激增导致芯片供应紧张，促使主要内存芯片制造商将更多产能转向服务AI产业，而消费电子领域所需的内存芯片产能更加短缺。
 

据外媒报道，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。

根据Omdia最新数据，2026年第一季度中国大陆PC和平板电脑市场同比分别下滑2%至890万台和5%至830万台。市场表现疲软的主要原因是零部件成本上涨导致设备价格上涨，以及消费者补贴力度减弱。从具体PC厂商看，2026年一季度，联想、华为大陆出货量位居前两位，分别同比增长5%和38%，市场份额为31%和16%；苹果排名第三，出货量同比下降9%，市场份额为9%。Omdia最新预测显示，2026年全年预计中国大陆PC出货量将同比下降14%至3600万台，平板电脑出货量将下降11%至3200万台。

据韩国海关总署统计，6月1日至20日，韩国出口额达620亿美元，比去年同期增长60.4%。这是有史以来每月前20天出口额的最高纪录。此前的纪录是3月1日至20日创下的543亿美元。其中，半导体出口额飙升188.4%，达到创纪录的255亿美元，占总出口额的41.2%，比上年同期增长18.3个百分点。

据业内人士透露，三星电子DS事业部在18日举行的战略会议上讨论了向各客户供应HBM3E以及下一代HBM4和HBM4E的计划。此外，还特别回顾了其针对大型科技公司的长期协议（LTA）战略，该战略自年初以来一直在实施。

供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。

Nothing 联合创始人 Akis Evangelidis 通过社交媒体确认，受内存价格持续飙升影响，Nothing 旗下子品牌 CMF by Nothing 原定的 CMF Phone 2 Pro 迭代机型发布计划被迫取消，公司今年不会推出新的 CMF 手机。Nothing CEO 裴宇此前也曾透露，公司旗下中端机 Nothing Phone (4a) 的成本正在迅速上涨。他透露，在产品立项到正式上市期间，内存成本翻了一倍；而上市之后到现在，价格又再次翻倍。目前“内存已经成为智能手机里最贵的零部件”。

据外媒报道，AmazonAI 主管 Peter DeSantis近期在受访时表示，已就向外部企业出售其自研 AI ASIC 的实体芯片展开讨论。此前第三方均仅以云服务的形式访问 AWS 的 Trainium 系列芯片。

据外媒报道，英特尔正与联华电子合作，采用12纳米和3纳米制程工艺生产芯片，预计生产将在英特尔位于亚利桑那州的工厂进行。据悉，两家公司在12纳米工艺节点上的合作将催生出应用于物联网、Wi-Fi等领域的产品。12nm首批设计套件预计将于今年交付客户，以便明年年初完成流片，并在2027年底实现量产。此外，消息称双方也将就3nm展开合作。与12nm项目的架构类似，联华电子无需投入大量资本支出。此次合作的目标是开发出性能接近台积电3nm的制程节点，使英特尔能够对外提供3nm代工服务。

据媒体报道，Meta已签约采购Crusoe位于美国得克萨斯州Childress以及密苏里州Warrenton两座数据中心的计算能力。据悉，Meta获得的总算力规模约为1.6吉瓦(GW)。知情人士未透露Meta将为此支付的具体金额，也未说明相关算力资源何时开始交付。Crusoe成立于2018年，是一家人工智能基础设施公司，致力于建设和运营人工智能专用数据中心。

英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙将负责领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造，从而增强英特尔为客户提供差异化​​系统级创新解决方案的能力。李锡熙在加入英特尔之前，2023年至2026年曾担任SK On的总裁兼CEO，更早的2018年至2022年间还曾担任SK海力士的总裁兼CEO。随着此次人事变动，英特尔晶圆代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向陈立武汇报工作，并领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能，以支持英特尔晶圆代工的增长。

小米集团于港交所发布公告表示，启动一项40亿港元的自动回购计划。该自动回购计划将于6月19日开始实施，直至今年年底结束。公告还表示，此举展示了小米对自身业务前景充满信心，符合公司及股东的整体最佳利益。所有自动回购的股票都将会被注销。自动回购计划开启后，小米将能够在限制期内合规回购公司股票；非限制期，公司的主动回购与自动回购则可双线并行，极大增强了回购力度。截至6月17日，小米今年已累计回购99亿港元。