大为创芯DDR5 SO-DIMM

覆盖主流产品规格，性价比高，兼容性强，质量可靠。

产品分类：内存条 品牌：大为创芯
应用领域： 台式机 笔记本
产品白皮书 发布于：2024-03-25
大为创芯DDR5 SO-DIMM 共1个产品
型号 容量 传输速率 工作电压 工作温度
DWHD516G16-S4800 16GB 5600MHz 1.1V 0~70℃

产品概览

大为创芯DDR5 SO-DIMM最大传输速率为5600MHz，覆盖主流产品规格，性价比高，兼容性强，质量可靠。

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⊙05-15 16:41

铠侠财报显示，2025年第四财季（2026年1-3月）其NAND Flash平均售价（以美元计）环比增长超一倍，Bit增长率环比下降约10%。

⊙05-15 16:37

铠侠发布截至2026年3月31日的FY25 Q4（2026年1-3月）财务业绩，营收10029亿日元(约合  亿美元)，环比增长84.5%，同比大增188.9%；Non-GAAP下，营业利润为5991亿日元(约合  亿美元)，环比大增314.2%，同比大涨近15倍；Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为4099亿日元（约合  亿美元），环比增长357.9%，同比大涨近30倍。

⊙05-15 11:42

群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布，已在天玑9500平台上，单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型，展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术，成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层，有效降低对DRAM 的依赖，原需16GB+ DRAM 的大模型，可在12GB DRAM 环境下流畅运行，大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。

⊙05-15 09:42

据媒体报道，三星计划于2026年7月22日在伦敦举办下半年大型发布会“Galaxy Unpacked”，届时可能推出多款新品，包括三款折叠屏手机、AI智能眼镜以及新一代智能手表。三星可能在本次发布会上首次展示智能眼镜产品Galaxy Glasses。据悉，Galaxy Glasses将搭载Android XR操作系统，该系统由三星和谷歌联合开发，专用于支持扩展现实的智能眼镜和头戴式设备。

⊙05-14 10:12

铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD，采用PCIe 5.0技术，容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品，XG10系列的顺序读写表现超2倍，随机读取性能提升约122%，随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品，搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

⊙05-13 14:26

随着AI大模型开始进入智能手机，本地AI正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验，三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。这项技术被称为“多层堆叠FOWLP（Multi Stacked FOWLP）”，它的出现，或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。

⊙05-13 10:13

美光宣布，已向关键服务器生态系统合作伙伴提供256GB DDR5 RDIMM样品。该模块采用美光1-gamma技术，传输速度高达每秒9200兆传输（MT/s），比目前量产的模块快40%以上。单个256GB模块的运行功耗比两个128GB模块低40%以上，从而显著提升现代人工智能数据中心的效率。

⊙05-13 09:25

据韩媒报道，三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂，工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明，并废除绩效奖金上限，但均未被接受，因此将于21日如期展开罢工。若罢工最终成为现实，可能将造成40万亿韩元（约合人民币1812亿元）规模的损失，中长期还可能导致客户流失并损害供应链。据悉，政府可能考虑行使紧急调整权。截至发稿，三星股价跌近3%。

⊙05-12 10:04

据韩媒ZDNet援引业内人士消息称，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB），目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

⊙05-11 17:59

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉，此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排，主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。据悉，针对400层以上NAND闪存以及先进封装和基板的投资计划已基本落实。业内人士分析，“三星电子认为其存储器领域的基本竞争力已恢复到一定水平，所以开始重启未来增长引擎的创新。”然而，三星电子工会罢工问题被认为是一个不确定因素。因此，据报道，三星电子目前无法就具体时间做出最终决定。预计只有在劳资冲突解决后，才会真正开始着手寻找新的增长引擎。

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