消息称SK海力士正引入英特尔EMIB技术开展2.5D封装研发

据业界消息，英特尔下一代 Razor Lake AX 处理器将重拾 MoP 封装技术，把内存集成在处理器基板上，主打高性能核显移动平台，对标 AMD Halo 旗舰 APU，预计搭载 LPDDR5X或LPDDR6，进一步提升带宽与能效。

龙芯中科董事长、总经理胡伟武在公司2025年度暨2026第一季度业绩说明会中透露，GPU芯片9A1000 已于2025年9月流片，桌面CPU3B6600也已完成设计并于近期交付流片。针对投资者关于今年年底是否能买到9A1000和3B6600的产品，胡伟武回复称工程样片应该可以但产品得到明年。据悉，龙芯9A1000是龙芯首款GPU芯片，定位为支持AI加速的入门级显卡，显示功能大致相当于AMD的RX 550；3B6600采用八核结构，对标的处理器可能不止12代i5到i7，硅前测试相比3A6000同频性能提高30%左右。此外，胡伟武还透露，公司确实在研究存储芯片市场。近期联合其他企业开展 HBM 芯片中逻辑硅片的研发。

据韩媒ZDNet援引业内人士消息称，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB），目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

据外媒报道，在“特朗普政府的压力和坚持下”，特斯拉正在考虑将其AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔。据悉，特斯拉的AI6和AI6.5芯片都将采用新型 LPDDR6内存，AI6芯片计划于2026年12月进行流片，AI6.5芯片则计划在几个月后推出。分析指出，特斯拉一直依赖台积电进行AI5芯片的大批量生产，将生产从其主要主力设备转移到英特尔仍未经充分测试且良率仍有问题的先进节点的可能性似乎相当渺茫。

当地时间5月11日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.19%，报49704.47点；标普500指数涨幅为0.19%，报7412.84点；纳斯达克综合指数涨幅为0.10%，报26274.13点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超8%，英伟达涨超1%，AMD涨0.79%，谷歌A跌超3%，谷歌C跌超2%，亚马逊跌超1%，微软、苹果分别跌0.59%、0.13%；存储板块多数收涨，西部数据涨超7%，美光、希捷涨超6%，闪迪跌0.95%。

日本HDD 盘片制造商 Resonac宣布将把机械硬盘记录介质的生产能力从当前的每年 1.6 亿片扩展至 2.1 亿片，增产幅度约 31%；新生产线计划从 2027 年起根据市场环境逐步上线。此次扩产以其新加坡分支 (RHDS) 为中心，将在这一生产基地引入新的制造设备。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉，此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排，主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。据悉，针对400层以上NAND闪存以及先进封装和基板的投资计划已基本落实。业内人士分析，“三星电子认为其存储器领域的基本竞争力已恢复到一定水平，所以开始重启未来增长引擎的创新。”然而，三星电子工会罢工问题被认为是一个不确定因素。因此，据报道，三星电子目前无法就具体时间做出最终决定。预计只有在劳资冲突解决后，才会真正开始着手寻找新的增长引擎。

据媒体报道，iPhone 18 Pro系列将率先首发搭载A20 Pro。苹果A20 Pro手机芯片采用台积电2nm工艺（从现有3nm制程升级至2nm），并首次引入WMCM先进封装工艺，能效和性能大幅提升，AI任务处理能力将迎来质的提升。

据外媒报道，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日在接受采访时明确表示，2026年将是“智能体元年”，以智能手机为中心的时代即将迎来变革，而AI智能眼镜有望接棒成为下一代主流的个人AI设备。

据韩媒报道，5月11日，三星劳资双方在国家劳资关系委员会的主持下，恢复了由政府斡旋的调解后谈判。截至当地时间下午3点，谈判尚未取得突破性进展。如果调解后的结果仍然没有达成协议，三星电子历史上第二次大规模罢工的前景预计将成为现实。业内人士认为，如果工会真的在5月21日至6月7日期间举行总罢工，生产中断和供应延迟造成的损失可能高达数万亿韩元。

中国汽车工业协会数据显示，4月汽车出口90.1万辆，环比增长3%，同比增长74.4%；今年1-4月汽车出口312.7万辆，同比增长61.5%。其中，4月新能源汽车出口43万辆，同比增长1.1倍；1至4月，新能源汽车出口138.4万辆，同比增长1.2倍。

据外媒引述知情人士透露，微软在非洲建设数据中心的计划遭遇延期，原因为双方在款项方面出现分歧。微软与阿联酋 AI 公司“G42”投资 10 亿美元，在肯尼亚建设数据中心，扩大云计算服务布局。微软与 G42 希望肯尼亚政府每年就数据中心支付一定款项，但由于肯尼亚政府无法满足微软的付款保障，谈判最终破裂。目前各方正在推进谈判，既没有失败也没有退出。

因先进封测设备采购需求超过预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

据悉，嘉合劲威旗下品牌神可推出的DDR5 Registered DIMM（RDIMM）64GB 5600MT/s服务器专用内存已通过多家大厂严格测试，并成功实现规模化量产交付。

受半导体强劲需求的推动，韩国5月前10天的出口额增长超过40%，达184亿美元，创历史同期新高。其中，半导体产品出口额增长149.8%，达到 85 亿美元，创历史新高，半导体产品占出口总额的 46.3%，比上年增长 19.7 个百分点。

今日存储芯片概念大面积高开，截至发稿，江波龙股价涨超9%，德明利、佰维存储涨超4%，大普微涨超5%，消息面上，周一早盘，SK海力士股价一度上涨超8%，三星电子股价一度上涨超5%，均刷新历史新高。

据媒体报道援引业内人士消息称，英伟达已与ODM合作伙伴敲定了Vera Rubin平台量产版本，并将于6月开始试生产。从7月起，该平台将开始向北美云服务提供商（CSP）供货，例如微软、谷歌、亚马逊、Meta和Oracle。据悉，台积电已于今年早些时候开始采用3nm工艺量产Vera Rubin芯片。英伟达的合作伙伴，例如鸿海、广达和纬创，将于今年下半年开始全面铺货，最早将于2026年第三季度开始大规模出货。

据媒体报道，由于智能手机需求萎缩，高通和联发科释出台积电部分4奈米、5奈米晶片产能，外界预估AMD因服务器CPU出货强劲，将可承接台积电的这部分产能。预计调整产能缩减规模约2万至3万片晶圆，折合手机芯片出货量约1500万至2000万颗。

创见董事长束崇万表示，人工智能带动台湾地区硬件业全面爆发，其中，存储产业已进入超级循环，预计DRAM、NAND Flash不仅今年会缺货、明年也一定缺货，甚至2028年仍可能供不应求。他预计价格还是会涨，只是价格持续上涨后应用端是否能承受，需要密切观察。