采用3D NAND,提供128GB/256GB/512GB/1TB/2TB的容量选择。
朗科的N600S SSD采用3D NAND Flash存储颗粒,提供128GB/256GB/512GB/1TB/2TB的容量选择。
N600S支持TRIM、S.M.A.R.T和Dev-Sleep模式;支持LDPC智能纠错算法;采用SLC虚拟缓存技术;支持磨损均衡技术。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
威刚9月14日公告现增发行价格,每股订290元(新台币,下同),预计发行2,000万股,以发行价格计算,总募资规模约58亿元,用途为偿还银行借款。
铠侠控股发布声明称,该司正在筹备将其普通股对应的美国存托股票在美国证券交易所上市,以稳步、可持续地提升企业价值,但有关上市的细节,如时间安排、上市市场和上市方式,尚未确定,且该司可能视筹备过程中的情况决定不再继续推进上市。
美光近日宣布,将向全球超过6万名员工发放2026财年奖励,金额创下公司成立以来的最高纪录。其中,中国台湾地区员工每人最高可获100万新台币的感谢现金奖金,产线员工的整体薪酬水平相当于35至68个月的薪资。 然而,美光桃园工会随后发表声明指出,劳资双方目前尚未达成共识。工会强调,其核心诉求并非一次性奖金的金额高低,而是希望建立一套透明、可预期且与公司获利直接挂钩的利润分享制度。工会方面坚持要求将营业利润的15%拨作员工奖金,并以三星电子、SK海力士的员工分红机制作为参照,指出韩国同行的利润分享安排已拉大了美光员工与韩国同行之间的薪酬差距。工会警告,若公司方面不予回应,将继续推进罢工程序。
美光近日宣布,将向全球超过6万名员工发放2026财年奖励,金额创下公司成立以来的最高纪录。其中,中国台湾地区员工每人最高可获100万新台币的感谢现金奖金,产线员工的整体薪酬水平相当于35至68个月的薪资。
然而,美光桃园工会随后发表声明指出,劳资双方目前尚未达成共识。工会强调,其核心诉求并非一次性奖金的金额高低,而是希望建立一套透明、可预期且与公司获利直接挂钩的利润分享制度。工会方面坚持要求将营业利润的15%拨作员工奖金,并以三星电子、SK海力士的员工分红机制作为参照,指出韩国同行的利润分享安排已拉大了美光员工与韩国同行之间的薪酬差距。工会警告,若公司方面不予回应,将继续推进罢工程序。
美光宣布,将向全球逾6万名员工发放2026会计年度(FY26)奖酬,规模创公司史上新高,其中,中国台湾地区员工除可获得每人新台币100万元感谢现金奖金外,年度绩效奖金最高更达基本目标的500%,加计股票奖酬后,台湾产线员工整体薪酬更相当于35至68个月薪资。
力成8月合并营收85.58亿元(新台币,下同),环比增长3.48%,同比增长24.46%,连续两个月创下历史新高;累计1-8月合并营收612.58亿元,同比增长30.83%。力成执行长谢永达此前曾表示,AI需求持续成长仍是推动集团营运最重要动能,存储先进封装与测试业务将持续扮演成长引擎。在搭配产品组合优化、价格调整及产能利用率提升下,可望带动营收与获利逐季走高,全年营收可望刷新历史纪录。
三星电子与ASML宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划,并计划于2028年前首次将ASML高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术用于DRAM大规模生产。
9月7日晚间,江波龙在港交所公告配发结果,香港公开发售获40.32倍认购,国际发售获3.88倍认购;最终发售价236.00港元,所得款项净额68.032亿港元,H股股份将于2026年9月8日开始在香港联交所买卖。
长鑫官方新闻称,其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC搭配速率为10667Mbps。 此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,遵循JEDEC LPDDR6标准,采用1295 Ball FBGA全新封装,最高传输速率可达12800Mbps,与速率10667Mbps的LPDDR5X相比,带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*,能够有效延长移动设备的续航。
长鑫官方新闻称,其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC搭配速率为10667Mbps。
此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,遵循JEDEC LPDDR6标准,采用1295 Ball FBGA全新封装,最高传输速率可达12800Mbps,与速率10667Mbps的LPDDR5X相比,带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*,能够有效延长移动设备的续航。
Lexar(雷克沙)推出 NF100 系列 SATA III SSD,采用 2.5" 7mm 外形规格,提供120GB / 250GB / 500GB / 1TB 四种容量选择,全版本顺序读取速率可达 500MB/s,四种容量的保内写入量分别为 42TB / 84TB / 168TB / 336TB。
长电科技近日公告称,拟定增募资不超过65亿元,控股股东磐石润企(实际控制人为中国华润)认购22.53%,剩余份额通过市场化竞价方式由不超过35名对象认购。募集资金计划投入五个方向:高性能计算先进封装平台15亿元、高端电源模组封测10亿元、晶圆级封装平台11亿元、高密度大容量存储芯片封测10亿元,以及补充流动资金及偿还债务19亿元。