三星旗下六家公司将向人工智能基础设施公司Helix投资10亿美元。通过这项投资，三星计划将其在人工智能生态系统中的业务范围从提供现有组件扩展到包括数据中心在内的基础设施的整体建设。

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合50亿美元），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

据韩媒报道，三星电子正与主要设备供应商商讨将平泽第五园区（P5）首条量产生产线Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

高通把其基于2纳米工艺的下一代旗舰骁龙 8 Elite 系列芯片的生产全部外包给台积电，同时不排除与三星电子的代工厂合作开发先进工艺的可能性。

三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。

业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

据韩国交易所9月20日公布的企业信息披露系统显示，三星电子自8月24日以来，在20个交易日内回购了3980万股股票，占其5328.5968万股目标的74.69%，累计支出达10.31万亿韩元（约合74.4亿美元）。SK海力士自8月20日以来，在22个交易日内也回购了1415万股股票，占其目标的58.79%，支出达24.39万亿韩元。两家公司累计回购股票总额达34.70万亿韩元，回购速度超出预期。

据外媒援引知情人士消息，随着iPhone Duo的发布，以及Galaxy Z Fold 8和Z Fold 8 Ultra早期销量强劲，三星正加快折叠屏新机推进节奏。据悉，下一代Galaxy Z TriFold可能将于2026年底或2027年初发布。此外，尽管成本面临上涨压力，但其目标是以与第一代Trifold几乎相同的价格推出。此前的报道显示，该手机原计划于2027年底发布。

据韩媒业内消息称，三星电子已在美国得克萨斯州泰勒的代工厂开始原型生产，向特斯拉提供 AI5 芯片。三星泰勒工厂原定于 11 月左右全面投产，但由于大型科技公司对 AI 芯片的需求激增，三星提前了原型产量以开始良率验证，计划在今年年底完成大规模生产验证，并于明年全面供应。

据报道，搭载了豆包手机助手消费者版的努比亚NaviX Ultra今日正式上市。努比亚NaviX Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用长鑫、三星等最高速率达10667Mbps的LPDDR5X存储。目前该手机在各大平台已正式开售，12GB+512GB版本售价5999元，叠加国补后5499元起；16GB+512GB版本6499元，16GB+1TB版本7499元，国补到手价5499元起。