据韩媒报道，OpenAI Sam Altman因个人原因推迟了原定于14日和15日访韩的行程。Altman原本计划先后会见包括三星电子、Naver和Kakao在内的韩国主要公司的管理人员，讨论合作计划。OpenAI表示：“韩国是OpenAI非常重要的国家和战略合作伙伴，与韩国国内合作伙伴的合作将按计划继续进行。”他们补充道：“我们期待首席执行官奥特曼在不久的将来再次访问韩国，与您见面交流。”Altman本次推迟访问韩国的具体原因以及他未来的行程安排尚未透露。

据韩媒报道，受全国混凝土运输工人联合会罢工影响，韩国首都圈的预拌混凝土生产商继续暂停发货。三星电子平泽园区施工现场的混凝土浇筑作业被迫停止，龙仁半导体产业集群施工现场的混凝土浇筑作业也已暂停。业内人士称，由于预拌混凝土是建筑施工的必需材料，如果罢工持续时间过长，可能会造成影响。

据韩媒报道，三星电子将于6月16-18日召开全球战略会议，制定下半年业务战略和明年的管理目标。其中，负责半导体业务的DS事业部将于18日召开会议，由副会长全永铉主持。主要议程包括人工智能半导体用高性能存储器（例如高带宽内存（HBM））的供应状况，以及下半年的需求展望。

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

据韩媒援引业内消息人士消息称，OpenAI CEO Sam Altman将于14日至15日访韩。据悉，他将于15日同三星电子DX部门高管和员工进行座谈，预计以“人工智能技术发展将带来的变化，利用AI的工作创新方向”为主题发表演讲，并与三星电子高管和员工交流。

Counterpoint Research最新报告显示，持续的内存供应短缺，使得2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。从厂商看，联发科今年第一季度以32% 的份额位居榜首，高通以23%位列第二，苹果以19%排第三，紫光展锐以14%占据第四，三星以7%排在第五，海思以4%位列第六。具体来看，一季度各厂商表现分化，联发科主流和入门级市场的出货量受到持续内存短缺的影响，叠加高端市场承压，整体出货量同比下降。高通受到内存短缺、库存积压和三星Galaxy S26系列推迟及三星自研芯片的多重影响，一季度的芯片出货量同比下降。苹果受益于iPhone 17e 系列的发布以及 iPhone 17 系列（尤其是Pro机型）销量的增长，一季度芯片出货量有所增加。

据韩媒报道，三星电子正在推进位于光州的先进半导体封装（后端工艺）工厂的建设，标志着三星电子首次在湖南地区建立半导体生产基地（目前主要集中在忠清地区）。三星电子自温阳园区建成以来，35年来首次新建封装基地，该项目将包括DRAM和NAND闪存的前道工序生产线。据悉，这项投资计划将于29日由李在明总统主持召开的与包括三星在内的多家大型企业集团负责人的会议上进行讨论。

据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。