在NOR Flash的部分，应用领域除了手机与数据中心，其它的应用都已有回温，华邦电子认为，手机复苏信号不明显，数据中心要看各国的基础设施，但过去每年数据中心都有2位数成长，今年进行修正，但高density的部分用量明显增加。

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继2022年第一届“Factory Tour”后，7月29-30日、8月4日，佰维存储第二届“Factory Tour”开放日活动在惠州IC封测基地圆满举办。

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据韩媒报道，三星电子将于当地时间10月20日在美国加利福尼亚州圣何塞的McEnery会议中心举办“内存技术日”。

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与上一代产品相比，PM9D3a系列SSD随机性能提高了1.8倍，能效提高了1.6倍。

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SK海力士自上个月开始量产新产品，提供给智能手机制造商OPPO。OPPO将其搭载于最新旗舰（Flagship）智能手机“一加 Ace2Pro”产品上，并已在8月10日发布。

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由于JEDEC的标准化审批流程已进入最后阶段，LPDDR5T 正在为全面上市做好准备。SK海力士预测，随着产品标准化和市场供应正式开始，移动设备DRAM的更新换代将从明年开始加速。

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慧荣科技近日展示了其专为服务器和数据中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支持SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD主控芯片，也发布了即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片。

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日月光投控7月营收为483.53亿元（新台币，下同），较上月成长3.49％，较去年同期减少16.87％，以单季合并营收表现来看，已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。

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为了帮助客户简化 NVMe/NVMe-oF 存储部署，西部数据宣布推出增强型 OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF JBOF/存储平台以及下一代 RapidFlex A2000 和 C2000 NVMe-oF 架构桥接设备 (FBD) ）以及全新 Ultrastar DC SN655 PCIe® Gen 4.0 双端口 NVMe SSD。

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SK海力士公布了321层1Tb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。

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半导体封测厂京元电子公告人事异动案，现任总经理刘安炫将卸任，由执行副总张高薰接任，生效日期在今年的9月1日。

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在整体DRAM市况转趋乐观下，部分客户对DRAM价格接受度也相对较高，推升公司第2季毛利率与获利表现。看好存储产业自5月开始朝正向发展，公司已陆续展开备货存储库存。

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除了ISO/SAE 21434认证外，TrustME® W77Q安全闪存还获得了行业认可的其他安全认证，包括CC EAL2+、SESIP Level 2、FIPS CAVP和CMVP，以及ISO 26262 ASIL-C Ready。

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蔡笃恭预估需求全面反弹可能会延迟至2024年上半年，不稳定的汇率及利率，会影响企业预测营收及获利能力的准确度。

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KIOXIA推出CD8P系列数据中心级固态硬盘，采用BiCS FLASH 3D TLC闪存，搭载内部自研控制器，符合 PCIe 5.0 和 NVMe 2.0 规范以及 NVMe 管理接口 (NVMe-MI) v1.1d。

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