三星目前正在对 16Gb Mono MRDIMM 设备进行采样，该设备具有增强的性能、容量和功耗。

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展望全年，法人预期，目前美系AI大客户仍持续扩大下单，搭配消费性电子温和复苏，预期下半年表现优于上半年，全年重拾成长可期。

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日本芯片制造商铠侠控股结束了长达20个月的减产措施，随着存储芯片市场复苏，公司获得新的银行信贷支持，并继续推进其IPO计划。

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佰维存储（688525.SH）凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性，成功入选“科创50”指数样本股。

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6月19日，佰维存储即将在2024智能工控与存储产业高峰论坛发表主题演讲，并重磅发布多款工规级存储产品。

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SK海力士计划在今年年底前将5代1b 10纳米级DRAM的月产量提升至9万片，以应对高带宽内存(HBM)需求的增长。这一计划比去年的7万片目标增加了2万片。业界预计，随着HBM需求的持续增长，SK海力士可能会进一步扩大增产计划。

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西部数据在投资者活动上展示了其最新BICS8系列的2Tb容量QLC NAND闪存芯片，采用218层设计，标志着存储密度的新里程碑。该芯片专为数据中心和AI存储需求设计，有望推动企业级固态硬盘向更高容量发展。

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三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、存储和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

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慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

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SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上，以"Memory, The Power of AI"为主题，展示了其在AI内存领域的最新技术成果，包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。

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群联电子执行长潘健成表示，虽然群联此前法说会上提到零售存储市场需求放缓，但群联在非零售市场的整体营收贡献已经稳定超过70％以上。

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U357读速可达440MB/s，写入速度可达400MB/s，让大型文件的传输变得更快捷：传输一部4GB大小的蓝光电影用时仅10秒，传输一个2GB大小的设计文件用时5秒，传输一个1.1GB的超大PPT文档用时2.8秒，为日常办公和数据传输带来极大的便利。

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得一微携其存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的全系列创新产品全面亮相台北电脑展，解锁在手机、PC、智能汽车以及工业存储等多个领域的最新存储需求。

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华泰电子5月营收13.17亿元（新台币，下同），环比减少5%，较去年同期减少0.92%，累计1-5月营收68.81亿元，较去年同期增长18.42%。

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三星电子近日宣布，从16层堆叠的高带宽存储器（HBM）开始，将采用必需的混合键合技术，这一声明标志着半导体存储技术的一个重要里程碑。此举预计将推动高性能计算和人工智能等领域的发展。

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