西部数据在投资者活动上展示了其最新BICS8系列的2Tb容量QLC NAND闪存芯片，采用218层设计，标志着存储密度的新里程碑。该芯片专为数据中心和AI存储需求设计，有望推动企业级固态硬盘向更高容量发展。

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三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、存储和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

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慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

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SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上，以"Memory, The Power of AI"为主题，展示了其在AI内存领域的最新技术成果，包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。

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群联电子执行长潘健成表示，虽然群联此前法说会上提到零售存储市场需求放缓，但群联在非零售市场的整体营收贡献已经稳定超过70％以上。

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U357读速可达440MB/s，写入速度可达400MB/s，让大型文件的传输变得更快捷：传输一部4GB大小的蓝光电影用时仅10秒，传输一个2GB大小的设计文件用时5秒，传输一个1.1GB的超大PPT文档用时2.8秒，为日常办公和数据传输带来极大的便利。

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得一微携其存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的全系列创新产品全面亮相台北电脑展，解锁在手机、PC、智能汽车以及工业存储等多个领域的最新存储需求。

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华泰电子5月营收13.17亿元（新台币，下同），环比减少5%，较去年同期减少0.92%，累计1-5月营收68.81亿元，较去年同期增长18.42%。

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三星电子近日宣布，从16层堆叠的高带宽存储器（HBM）开始，将采用必需的混合键合技术，这一声明标志着半导体存储技术的一个重要里程碑。此举预计将推动高性能计算和人工智能等领域的发展。

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Ultrastar DC SN861 SSD随机读取性能相比上一代产品提升约3倍，超低的延迟和非凡的响应速度尤其适用于大语言模型（Large Language Model, LLM）的训练、推理和人工智能服务部署。

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全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）在Computex 2024上首次展示了其全新的「Architect Intelligence」品牌主张，以及一系列边缘AI应用和智能存储解决方案。公司不仅推出了符合最新业界标准的CXL 2.0内存、16TB大容量SSD等产品，还展示了其在智能制造和智能城市领域的创新应用。

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按产品线划分，5月第一大产品线仍是DRAM模组，占整体营收57.57%，其次为SSD占25.39%，存储卡、U盘及其他产品为17.04%。

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据群联执行长潘健成透露，其两周前推出的企业级SSD品牌PASCARI，已获美系存储客户采用，5月营收占比为16%，接单占比达25%，相较第一季占营收5%、呈快速成长，预期2026年营收占比将达40%。

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美光日前表示，目前正积极强化HBM技术并同步扩充产能，预期能在2025自然年达到约同于美光DRAM市占率的相同水准，也就是约为20-25%。

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江波龙台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示了业界领先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存储、内存条、存储卡等丰富产品线。

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