金士顿推出在恶劣环境中使用的全新高耐久性microSD卡

发布于：2019-04-02 来源：中国闪存市场

金士顿科技子公司金士顿数字公司（Kingston Digital，Inc。）推出新的High Endurance microSD卡，11mmx15mmx1mm规格大小，是专为密集型写应用而设计，如家庭安全和监控摄像头、仪表板等。

传英特尔现三年来最大规模裁员

发布于：2019-04-01 来源：中国闪存市场

据外媒报道，传英特尔上周在全美多处裁减数百名IT员工。

宜鼎携手产业链上下游合作伙伴，加速企业AIoT落地！

发布于：2019-04-01 来源：中国闪存市场

在人工智能、物联网等技术的蓬勃发展下，正衍生出更多的创新应用，由宜鼎国际主办的“多元垂直应用 加速企业AIoT落地”研讨会，将于4月18日在上海西郊宾馆举办，届时将从智能物联AIoT各种实际应用出发，深度探讨...

移动和半导体挑战大，三星大批量人事异动，助攻三大潜力市场

发布于：2019-04-01 来源：中国闪存市场

面对全球智能型手机趋缓，以及包括存储芯片在内的半导体业务的挑战，三星正在向全球知名技术专家和专业人士抛出橄榄枝，寻找人工智能、大数据和机器人领域的顶尖人才，以加强其未来的新业务。

为提高研发效率，东芝将旗下两家子公司合并为新半导体公司

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

东芝电子器件与存储公司（TDSC）宣布将其两家子公司东芝微电子公司（TOSMEC）和东芝离散半导体技术公司（TDIT）合并为一家新公司：东芝电子器件解决方案公司（TEDS） 。

西部数据PB级容量的NVMe全闪存和混合闪存阵列在日本上市

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

IntelliFlash系列进一步巩固了Western Digital在市场中的地位，并增加了数据中心系统对ActiveScale存储系统不断增长的需求，OpenFlex NVMe-over-Fabrics（NVMe-oF）及其Ultrastar可组合存储

SK海力士任命Park Jeong-ho为新任董事会主席

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

SK海力士宣布Park Jeong-ho成为新任董事会主席，他同时还担任SK Telecom，SK Broadband董事会主席。

潘健成：NAND市场将在Q2有所上升，Q3或将供应紧张

发布于：2019-03-28 来源：中国闪存市场

群联看好存储价格触底刺激市场需求回温，预计NAND市场Q2将比Q1有所好转，Q3或将供应紧张，并对2019年营运持乐观态度。

SK海力士京畿道龙仁市新建半导体工厂计划获批

发布于：2019-03-27 来源：中国闪存市场

SK海力士近日向政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于26日获批。这是文在寅政府首次为企业放开首都圈相关规制。

东芝推出采用3D NAND的汽车级UFS 2.1产品

发布于：2019-03-26 来源：中国闪存市场

东芝宣布推出采用3D NAND的汽车级JEDEC UFS2.1嵌入式存储器解决方案，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。