SK海力士DRAM和SSD通过AMD EPYC 7002处理器的测试和验证，瞄准数据中心

发布于：2019-08-09 来源：中国闪存市场

SK海力士宣布其DRAM和企业级SSD（eSSD）解决方案，包括最新的1Ynm 8Gb DDR4 DRAM，已经经过AMD EPYC 7002处理器全面测试和验证。

慧荣科技展示全系列主控芯片存储解决方案

发布于：2019-08-08 来源：SMI

慧荣科技三年来消费级SSD主控芯片累积出货已超过1.6亿颗。同时看好企业级SSD存储市场的成长，推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案。

SK海力士曝技术路线图：2030年将达到800+层NAND，西部数据128层产品明年面世

发布于：2019-08-08 来源：中国闪存市场

日前，SK海力士公布3D NAND技术路线图，此技术路线图展示在2030年3D NAND将达到800多层的堆叠高度。此外，西部数据128层产品明年面世。

东芝推出业内最快PCIe 4.0企业级SSD：顺序读取速度达6.4GB/s

发布于：2019-08-08 来源：东芝官网

东芝今日在其官网上发布业内最快PCIe 4.0 NVMe 规范企业级CM6系列SSD，该系列产品的顺序读取速度可达6.4GB/s。

需求复苏不及预期，SK海力士或将减少资本支出

发布于：2019-08-08 来源：中国闪存市场

由于存储市场今年需求复苏低于预期，跌价幅度却大于预期，导致各大存储原厂2019年营收纷纷下滑，甚至出现利润腰斩，SK海力士日前也表示愿意减少资本支出，收紧管理模式。

群联7月营收同比增长13.81%，看好下半年需求逐步成长

发布于：2019-08-07 来源：中国闪存市场

群联7月份存储器模块成长57%，SSD控制芯片成长86%，SSD与eMMC成品成长116%，而存储器总位元数年度累计同样维持116%高成长。

群联大秀闪存控制芯片软硬实力

发布于：2019-08-07 来源：群联新闻稿

群联电子在今年全球闪存峰会上除了扩大展位展示以显示对NAND存储市场及应用维持正面乐观外，更大秀群联深耕NAND闪存控制芯片设计超过20年经验的技术硬实力。

放弃对日幻想，三星决定替换全部日本生产原材料

发布于：2019-08-07 来源：大公网

据韩媒报道，三星电子决定将半导体生产过程中使用的约220余种日本原材料和化学药品全部替换为韩国本土产品或其他国家产品。

三星发布业界首款7nm EUV工艺处理器Exynos 9285

发布于：2019-08-07 来源：CN-BETA

据8月7日消息，三星正式发布了新一代Exynos 9285 Soc处理器，该款处理器是三星的第四代产品，采用了7nm EUV光刻工艺，晶体管性能提升20%-30%，功耗也降低了30%-50%。

东芝推出微型款NVMe SSD

发布于：2019-08-07 来源：中国闪存市场

近日，东芝存储器推出一种嵌入式内部非易失性存储器的新标准XFMExpress，主要应用于像超薄笔记本和物联网设备这样轻薄的消费类电子。XFMExpress旨在解决日益增长的轻薄设备可修复问题。