日月光半导体将在下半年增加资本支出,以应对订单的增加
记忆晶片大厂东芝计划在7月提高晶片产能,而且增幅度之高,是今年1月减产以来所未见,反映日本晶片产出的情况出现改善。
台湾DRAM大厂今年股东会即将登场,首家召开股东会的南科(2408)将于6月1日召开股东会,华亚科(3474)接续在6月18日召开
晶片供应商三星电子和新帝(SanDisk)在经过长时间的协商后,双方达成晶片专利授权协议,以避免未来在快闪记忆体(Flash)领域遭受讼诉威胁。
陆行之于今(27)日出炉的报告中指出,矽品第的正常单远多于晶圆代工厂,第2季营益率将回温,并调升其今年EPS预估值14%,重申「买进」评等
NAND Flash市况趋软,威刚(3260)下修5月营收展望,由原本预期与4月持平转为下滑逾三成,引发类股27日早盘重挫,威刚率先打入跌停锁死,劲永(6145)一度触及跌停板。
华邦电董事长焦佑钧日前参加工总开会时,指出与台湾记忆体公司(TMC)接触过一次之后,就没有进度
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)的股价,因先前已领先拉回修正,26日股价逆势走红,盘中涨幅逾1%。
在全球经济衰退和金融危机的大环境下,2009年第一季度全球前20名半导体公司中仅有3家的座次没有动摇,其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇
台湾半导体产业协会订于6月11日与半导体产业推动办公室(联合举办第一季半导体产业动态观察报告解读发表会
封测大厂矽品(2325)第二季未作财测,矽品5月营收将重回50亿元大关之上,月增率可达二成,第二季营运有机会挑战五成的季增幅度
集中市场融资余额上周五(22日)增加超过46亿元,推升融资水位超越2000亿元大关,力晶等融资券同步大增千张以上
景气逐渐回温,国际晶片大厂「急单」变「常单,封测厂接单能见度直透第三季。日月光(2311)、矽品(2325)产能利用率已突破七成并上看八成;测试厂京元电(2449)部分生产线订单塞爆;力成(6239)也在DRAM厂大举缩减无薪假下,下季营运可望跳增
4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.65,是连续第三个月回升,其中订单金额更是半年来首度回升,代表半导体厂对设备采购意愿回温