多空激战力晶融资券增加逾千张

半导体 中国闪存市场 jane 2009-05-25 12:17

       集中市场融资余额上周五(22日)增加超过46亿元,推升融资水位超越2000亿元大关,融券余额也增至80万张,呈现多空激战格局。力晶(5346-TW),台新金(2887-TW)融资券均增加破万张,力晶(5346-TW)、奇美电(3009-TW)、宝来证(2854-TW)、国乔(1312-TW)、太子(2511-TW)、中信金(2891-TW)、义隆(2458-TW)、元太(8069-TW)、益通(3452-TW)、良维(6290-TW)等融资券同步大增千张以上,盘面人气热烈。

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