北美半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(22)日公布4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.65,是连续第三个月回升,其中订单金额更是半年来首度回升,这代表半导体厂对设备采购意愿回温,呼应台积电(2330)董事长张忠谋所说「最坏情况已经过去」。
SEMI昨日公布4月B/B值0.65,较今年修正后的3月B/B值0.56提升,虽然SEMI全球总裁暨执行长史丹利(Stanley T.Myers)表示:「晶片厂的资本投资依然受限,导致过去一季北美设备业者的订单,仍维持在超低水位。」4月B/B值已是今年第三个月反弹。
其中,4月订单金额为2.53亿美元,较3月修正后的2.456亿美元增加5%,虽然比去年同期10.9亿美元衰退77%,却是近半年来首度反弹。半导体人士认为,订单反应对设备采购的意愿,反弹就表示有意愿投资,也是对景气的信心指标。 4月出货平均值为3.899亿美元,较今年3月修正后的数字4.383亿美元,下滑11%。
市调iSuppli日前就表示,全球半导体制造厂产能利用率第二季起开始复苏,预估将从第一季的49%提升至60%,成为去年第二季之后,半导体产业整体产能利用率的首次成长。 iSuppli认为,因为关厂与节省资本支出等效应,产能利用率接下来仍会慢慢提升。 。
有报告指出,除了台积电外,英特尔、南科、东芝、三星等大厂,第二季起陆续都有采购设备的动作。

