强调为让国内DRAM技术扎根而成立的TMC(台湾记忆体公司),经济部从一定要做,到条件不符也可能不做,未来喊停或继续走下去?这一切在10月20日后趋于明朗化。
TIMC也不一定可以获得当局注资,如果TIMC所提方案无法达到技术深耕的原则,「当局也可能不做」;
Global Foundries合并Chartered后,在全球晶圆代工产业市占率将达16.4%,将会超过联电(2303)的14.7%,成为仅次于台积电(2330)的晶圆代工二哥。
封测业者一致认为,2010年在一线客户采用意愿升高下,封测厂的铜线制程竞争将更趋激烈,预计下半年将更为白热化。
英特尔原计划延后1季推出2代Netbook平台Pine Trail-M,然见Smartbook来势汹汹,再次更改计画,将如期发布。
首代Netbook机种库存好不容易降价出清,加上目前市场对于10吋Netbook需求已不及2008年下半强劲,因此首波出货规画相当谨慎保守,主要会以CULV轻薄等常规NB产品为主,确立Netbook仅是副产品线。
在台湾“立法院”经济委员会成为质询焦点,立委丁守中认为TMC已经错失先机,要求退场。“经济部长”施颜祥回应,要等审查会讨论决定,即使出资,金额不大,一定在百亿之内。
台湾创新记忆体公司(TIMC)的投资申请案正在审查中,投资金额在新台币100亿元以内,基本条件是技术在台湾生根,没有改变;对于其他公司申请同样审议,没有排斥。
对于日本DRAM大厂尔必达昨日宣布在台湾瑞晶持股已达六四%,预计年底将提高至七一%,力晶并不否认可能持续卖瑞晶持股给尔必达。
瑞晶成立于2006年11月,由台系瑞晶和日系尔必达(Elpida)各出资50%来合资成立,双方也共享产能,成为台湾第1家全线以12吋生产线运作的DRAM厂。
瑞晶目前是全台成本最低的DRAM厂,力晶失去瑞晶的主导权后,一定相当不舍得,因此积极争取。
景气逐季走扬,让半导体业在第2~3季发动一波上修资本支出风潮,包括晶圆厂、封测厂比比皆是。而近期产业界近期利多频传,大陆十一长假后的终端销售市场传出佳绩,让供应链对库存暂松一口气;
美国知名市调机构Frost & Sullivan在最新市场报告「全球智慧卡IC市场」(World Smart Card IC Markets)中指出,英飞凌科技是晶片卡半导体的全球最大供应商,其业务量约占全球的四分之一
黄金价格持续走高,对于第4季获利侵蚀程度仍待观察。
IC封装族群第三季业绩普遍表现优于预期,营收的季增幅度多落在15-20%之间,对于第四季的看法,则呈现多空分歧,但多半认为营运表现将会具有抗跌性。