继9月营收相继出炉之后，紧接着又到了第三季法说会旺季，这次将先由力成(6239)打头阵，预计10日27日举行法说会，之后由矽品(2325)在28日登场，日月光(2311)则选择在30日召开。 IC封装族群第三季业绩普遍表现优于预期，营收的季增幅度多落在15-20%之间，对于第四季的看法，则呈现多空分歧，但多半认为营运表现将会具有抗跌性。
半导体业龙头厂商英特尔于13日盘后公布2009年第三季(7-9月)财报，不论是营收或者是毛利率的表现，皆大幅优于上一季的水准，并优于分析师的预期，对于本季的展望(10-12月)，英特尔预估营收将介于97-105亿美元之间，毛利率将达59-65%，亦较市场预期为佳。英特尔财测传来佳音，另外，包括Nvidia、超微高通等对于第四季亦有偏向乐观的预测，将为国内半导体产业第四季产业讯息带来正面效应。
就产业气氛来看，在国际级晶片大厂下单依旧畅旺下，IC封测厂9月的营收表现几乎都创下今年以来新高，预期第四季的营运表现将具支撑力道，其中包括PC、通讯以及记忆体大三领域的需求不俗，至于消费性电子以及面板驱动IC相关则有开始转弱的迹象，因此对于产品集中在面板驱动IC封测领域的颀邦(6147) 、飞信(3063)而言，第四季营收恐将出现10-15%的季减幅度。
矽品9月营收59.78亿元，创下近2年来新高，月增率6.94%，累计第三季营收167.32亿元，季增率达18.36%。矽品表示，目前产能利用率几乎达到满载，其中又以PC端的需求最为强劲，其次为Flash等记忆体的部分，另外，包括通讯、消费性电子产品端的订单热度也不差，至于面板驱动IC的部分则较为疲软。就整体来看，市场需求相当不错，预期10月营收，有机会与9月持平，维持高档表现。
不过，近来不少外资报告对于矽品第四季则持保守看待，认为矽品第四季的营收将会较第三季下滑约10%，另外，国际金价涨不停，对于IC封装厂来说，成本也将跟着升高，因此认为在金价上扬侵蚀下，恐将压缩到矽品第四季的毛利率表现。
IC封装龙头日月光9月合并营收达88.07亿元，较8月份增加5.5%，较去年同期亦成长5.9%，再度创下今年以来新高，第三季合并营收252.05亿元，较第二季大幅成长20.7%，达到分析师上修的目标，累计前三季合并营收594.82亿元，较去年同期衰退21.86%。
IC测试大厂京元电(2449)9月营收11.05亿元，改写去年10月以来新高，较8月增加8.33%，累计第三季营收31.25亿元，季增幅度达17.8%，表现优于预期。京元电表示，以目前的订单能见度来看，第四季的状况比预期的还好，其中又以绘图晶片、通讯IC以及SDRAM记忆体的需求最为热络，预估第四季的营收有机会较第三季持平，或者小幅成长。
记忆体价格频频上涨，1G DDR2现货报价突破2美元大关之后，持续往上挺进，市场更已经有挑战3美元的声浪。对于记忆体封测大厂力成来说，预料将可增添第四季的营运成长动能。力成表示，随着客户逐渐恢复正常产出激励下，9月营收达27.50亿元，较8月增加1.81%，除了续创今年以来新高之外，更是改写历史新高纪录，而合计第三季营收81.01亿元，较第二季成长14%。
力成指出，目前平均封装与测试的产能利用率来到90-95%，预期10月营收也有机会与9月相当，第四季的展望亦不看淡，单季营收至少可以与第三季持平。另一方面，力成积极投入DDR3领域，目前已经占整体营收比重约30%，预估到了第四季，将可以再往上增加至40-50%的水准。
面板驱动IC封装大厂颀邦9月营收6.26亿元，较8月略为减少2.18%，终止创新高之路，不过较去年同期则大幅增加39.31%；合计第三季营收18.76亿元，较第二季大幅增加40%。
展望第四季，颀邦坦言，在经历第三季的高峰过后，第四季还要再往上冲高并不容易，而且往年第一季以及第四季都是半导体的传统淡季，以今年来说，第四季的情况不会比第三季好，预估下滑的幅度在10%-15%左右。
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