黄金价格攀高封测铜制程竞争白热化日月光暂时领先矽品奋力追赶

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-10-16 07:59

黄金价位频创历史新高，加速封测厂发展铜线制程的脚步。在铜线制程需求攀升下，市场传出封测大厂日月光挖角10多名的矽品铜线制程工程师，惟遭双方公司一致否认。值得注意的是，铜线制程一直由日月光居领先地位，在同业压力下，矽品对铜线制程的态度也转趋积极，目前技术能力趋于成熟，并有客户正式采用量产。封测业者一致认为，2010年在一线客户采用意愿升高下，封测厂的铜线制程竞争将更趋激烈，预计下半年将更为白热化。

外资券商花旗证券于12日提供投资人的日月光研究报告中提及，日月光预期较低脚数的消费性电子和手机晶片客户打线制程从金线转为铜线，该公司的铜线制程与竞争对手艾克尔(Amkor)和矽品的距离达半年。然而矽品已从日月光挖走10~20位铜导线打线制程工程师，并大幅拉近与日月光技术。对此，日月光15日以发布新闻稿的罕见动作予以郑重否认，并表示该公司近期并未流失任何铜导线打线制程工程师。此外，矽品15日也明确指出该公司并无挖角之事。

随着黄金价格续攀历史新高纪录，对封测厂和IC客户的成本压力也转趋升高。对封测厂而言，2008年开始研究采铜线的可行性，直到2009年以来，封测厂也加快脚步。其中以日月光进展最快，在董事长张虔生带领下，领先竞争对手至少半年。日月光自2008年第3季至今累计采用铜制程的IC出货量超过5,000万颗，客户数超过120家，产品应用以消费性IC为主。日月光目前已有1,000台采铜制程的打线机台，为铜线制程产能最大的封测厂，亦为全球铜线消耗量的第2大厂商。日月光预期未来采用的客户家数应会增加，该集团内部希望未来3年内客户的使用率能够从现在不到10%提升至30%。

矽品对铜线制程的态度也自下半年起转趋积极，技术能力已达成熟，并有10家国内外客户正式量产。矽品表示，虽然目前进度落后竞争对手，但该公司仍将会紧迫盯人。矽品对于自家的铜线制程能力水准以及争取大型客户颇具信心。

日月光表示，黄金用量大的导线架、BGA、QFN、FBGA等技术成本压力大增，因此上述制程转而采用铜线的情况也最多，终端应用以USB控制IC、数位相机用IC等居多。在相同的条件下，采用金线和铜线的IC平均单价(ASP)相差约10%。

矽品认为，先前客户对于IC采用铜线进行打线制程兴趣缺缺，然而在黄金高涨下，IC客户尝试铜线的意愿增加，其中不乏一线大厂表达部分IC产品有意采用铜线制程。倘若2010年客户采用情况良好，不排除会增加IC产品线陆续转进铜线制程，预计到2010年下半对封测厂的效益应该会趋于明显。然而从市场已传挖角风声来看，随着铜线制程需求攀升，不排除2010年下半封测厂之间的竞争也会更为白热化。

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报价中心

简讯快报

⊙16分钟前

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙3小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙4小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙4小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙4小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙4小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙4小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙5小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙前天 10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙前天 10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙前天 10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙前天 10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙前天 10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙前天 10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

⊙10-30 15:18

据业界消息，DeepSeek第二轮融资规模达1055亿元人民币（约158亿美元），吸引近30家机构参与。其中国资出资占比约27%，较首轮的2%大幅提升。国资阵营中，国家人工智能产业投资基金本轮再投10亿元，中国移动、中国电信、中金公司、中信证券、中国人寿等单家出资20亿至80亿元。

腾讯、宁德时代仍为两大核心投资方：腾讯两轮各出资100亿元；宁德时代及其董事长两轮合计出资由50亿元增至100亿元。产业资本方面，长鑫存储、中芯国际、vivo、美团、吉利、美的、立讯精密、携程、小红书等参与，部分单家投资10亿至30亿元。

⊙10-30 15:01

德明利公告，基于谨慎性原则，公司对截至2026年9月30日相关资产进行减值测试，2026年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计10,971.84万元，其中信用减值损失4,684.73万元、资产减值损失6,287.11万元，相应减少公司2026年前三季度利润总额10,971.84万元。该事项不影响公司已披露的《2026年第三季度报告》相关财务数据，减值数据未经会计师事务所审计确认。

⊙10-30 11:58

英特尔发布截至2026年9月26日的2026财年第三财季报告。财报显示，公司第三季度营收为165.13亿美元，同比增长21%；按照美国通用会计准则计算，归属于英特尔的净利润为33.2亿美元，同比下降18%；非GAAP口径下，归属于英特尔的净利润为27.56亿美元，同比增长169.4%。从具体业务来看，数据中心与AI业务收入同比大增78%至73亿美元，客户端计算和物理人工智能组业务下滑5%至81亿美元，晶圆代工业务增长58%至67亿美元。英特尔表示，受高内存价格和企业IT预算有限等因素影响，PC相关业务承压，预计2027年全球PC市场规模将下降约10%。英特尔计划今年投入200亿美元用于资本支出，并计划明年增加投资。预计今年现金流不会转正。关于下个财季的展望，本月以色列工厂爆炸事故导致停产，未来两个季度营收合计减少约6亿美元。英特尔预计第四季度营收为150亿至160亿美元，非GAAP每股收益为0.25美元，低于市场此前预期。

⊙10-30 11:24

江波龙公布2026年三季报。2026年第三季度，公司实现营业收入146.30亿元，同比增长123.74%；归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%；扣非归母净利润41.62亿元，同比增长832.09%。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。2026年前三季度，公司实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归属于上市公司股东的净利润143.22亿元，同比增长1909.68%；扣非净利润142.10亿元，同比增长2867.95%。存货方面，截至9月30日，公司存货金额达284.6亿元。