半导体_CFM闪存市场

瑞晶股权之争

半导体 2009-12-02

瑞晶为尔必达(Elpida)与力晶合资成立的DRAM厂，全线为12吋晶圆厂产能，成立于2006年，当时尔必达与力晶持股各半，分得的产能也是各半。

超微：与Global Foundries、台积电合作关系未变　未

半导体 2009-12-02

超微也大举公布2010、2011年桌上型计算机(DT)与笔记型计算机(NB)平台产品蓝图，展现技术研发实力，资深副总裁Rick Bergman也在半个月内2度来台，向PC及板卡合作伙伴游说下一波合作订单。

力晶首创eTT芯片模式

半导体 2009-11-30

台厂力晶首创eTT芯片模式，专门攻占现货市场客户，区隔出与以PC OEM为主的合约市场相异的市场模式。

半导体旺到明年Q1，惟手机芯片订单下滑

半导体 2009-11-30

进入12月，晶圆代工厂及封测厂对明年第1季接单掌握度已有大致上轮廓。其中，绘图芯片缺货问题至今难解，仍是明年首季订单最强劲的族群；

台封测业策略联盟再添一桩　群丰入主育霈

半导体 2009-11-30

封装测试业策略联盟再添一桩！着眼于晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP)市场商机，群联转投资群丰出手入主育霈，由群丰董事长卓恩民担任育霈董座，而原育霈董座林殿方则居副董事长之职。

前进大陆车市台积电松江Fab 10投入车用芯片生产

半导体 2009-11-30

着眼于大陆汽车市场热络，车用电子庞大商机，目前已经以取得全球汽车芯片供货商英飞凌(Infineon)等代工订单的台积电，也积极朝向大陆汽车电子芯片市场布局。

北美黑色星期五销售报喜　台IC设计库存回补潮涌现

半导体 2009-11-30

黑色星期五当日销售额较2008年同期成长0.5%，台系消费性IC设计业者指出，首日销售状况优于市场预期，在目前库存水位偏低的状况下，已可见客户开始回补库存，北美市场的复苏以及大陆农历新年，将扮演下一波需求推手。

三百亿交宣明智我不放心

半导体 2009-11-27

政府为了要推动DRAM产业再造，声言要以国发基金投资新台币三百亿元，协助新建一家TIMC厂。

立法院展现惊人毅力4度封杀国发基金投资TIMC案

半导体 2009-11-27

立法院经济委员会26日再度审查国发基金预算，经济部次长林圣忠也为了汉翔公司的年度预算赴立法院备询。蓝绿立委唯恐经济部不了解台湾最高民意代表的立场，针对「DRAM产业再造方案」第4度提出决议案全面封杀。

投资TIMC 立院三度否决

半导体 2009-11-27

经济部DRAM产业再造方案再度闯关失败，立法院经济委员会昨天再度做成主决议，要求国发基金明年新增各项投资的330亿元，不准用在DRAM产业再造方案。

晶圆测试前景不看淡资本支出提升以逻辑IC测试机台为主

半导体 2009-11-26

半导体业第4季表现有撑，其中晶圆测试产业包括京元电子和欣铨科技皆预期11月业绩与上月持平，12月下滑幅度不大，整体第4季营运比上季有机会微幅成长。

订单浮现消费性IC设计公司12月营收跃升

半导体 2009-11-26

由于不少IC设计公司近期纷纷在晶圆代工厂增加投片量，更让2010年农历年旺季效应颇具说服力，在农历年主力销售产品多以消费性电子为主下，近期联发科概念股及消费性IC族群的股价走势相对凶猛许多。

外资续卖、美经济数据疲弱韩KOSPI盘中跌0.32%

半导体 2009-11-25

南韩KOSPI指数25日以1,608.83点高盘开出后，受外资续卖、美国经济数据疲弱的影响而翻黑。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午11时9分为止，KOSPI下跌0.32%(5.15点)，报1,601.27点。

力晶倾向办尾牙

半导体 2009-11-25

尽管DRAM价格由高档拉回，力晶（5346）已在前波价格回升带动下，营运走出谷底，董事长黄崇仁昨（24）日透露，将在年终给员工一个「意外的惊喜」，目前倾向恢复尾牙并发放年终奖金。

经济部再拼TIMC翻案，盼国发基金投资81亿元

半导体 2009-11-25

如果台湾DRAM技术扎根缺少TIMC所扮演的角色，仍难以改变台湾厂商每年都得付出高额权利金的窘况，希望争取政府国发基金投资TIMC 81亿元，让DRAM产业技术扎根向前迈进，但遭到立委质疑图利日商。

简讯快报

⊙13小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙14小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙15小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙15小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙16小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙20小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙20小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙20小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙20小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙21小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙21小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙21小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。