全球相变化存储器 (Phase Change Memory;PCM)技术分为3大阵营,包括旺宏和IBM同1阵营合作开发;英特尔(Intel)和系出同门的NOR Flash大厂恒忆(Numonyx)同1阵线;第3则是三星电子(Samsung Electron
英特尔公司和美光科技将于下周公布更高性能,更低成本的闪存芯片进展。2009年,两家公司表示,它们正开发提高闪存芯片性能的技术,在芯片的存储单元上存储三位数据。大多数NAND芯片单元储存一位或两位数据。
DRAM封测厂首季展望乐观,由于DDR3封测制程改变,代工价格较DDR2增加约20%,加上DDR2封测代工价今年初已调涨10%,DRAM封测厂首季平均价格(ASP)明显优于去年第4季,加上上游DRAM厂提升投片量,法人预估福懋科(8131)、华东(8110
台股昨(26)日重挫274点,台塑集团旗下DRAM厂华亚科(3474)股价面临22.5元的现金增资每股发行价保卫战。华亚科总经理高启全昨天表示,这次现增台塑集团会全力支持,目前没有调降现增订价的打算。
一位知情人士周二透露,在周五最后日期前,韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家,而如果竞标失败,债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。
DRAM厂商华亚科(3474)规模6.4亿股的现金增资案,即将于2月3日进行缴款,华亚科于26日举办媒体年终餐,总经理高启全表示,仅管现增价与目前股价价差已逐渐缩小,但现金增资案相信会受到两大股东--台塑以及美光的支持,相信现增案将可顺利完成募集。
东芝在芯片业务上的竞争对手是韩国三星电子,在核电业务上的竞争对手是法国阿海珐和美国通用电气。日经称东芝正面临日本工业马达和公共事业需求下滑的不利局面。
苹果(Apple Inc.)于25日美股盘后公布2010会计年度第1季财报(2009年10-12月)时宣布,2009年10-12月iPhone手机销售量年增100%(季增19%)至873.7万支;
今年半导体大厂资本支出相继拉高,大者恒大的趋势也更加显著。今年半导体业界“10亿美元支出俱乐部”比2009年多出1位,其中上榜的台湾厂商为晶圆代工龙头台积电(2330)以及DRAM大厂华亚科(3474),台积电以30亿美元高居全球第三。
台积电(2330)将于28日举行法说会,市场预期台积电将释出第1季营收与上季持平、第2季接单满载等好消息,紧接着在2月3日登场的联电(2303)法说会,预估也将释出上半年接单满载的利多。
面对2010年1月最后1周营运表现,由于是大陆手机客户抢攻农历年旺季商机最后拉货期,联发科1月营收铁定破100亿元大关,甚至不排除在本周客户拼命拉货下,月营收将逾110亿元水准,写下单月业绩历史第3高纪录。
北美半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新北美半导体设备订单出货比(B/B值),2009年11月些微修正为1.06,而2009年12月则仍达1.03左右,显示B/B值仍维持在景气佳的指标水准1以上,包括订单与出货金额都呈现较前月增加的走势。
据路透(Reuters)报导,由于整体经济疲弱,半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长,相对难度较高,因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商,将是2010年的趋势,而这些小型的半导体厂商恐怕也会掀起被购并潮。
英国行动电信业巨擘Vodafone Group 22日透过Twitter宣布,苹果(Apple Inc.)iPhone手机开卖刚届满一周,累计销售量已突破10万支。
瑞晶已规划,本季申请公开发行,并逐步朝兴柜与上市之路迈进,最快今年送件取得上市公司资格。日本记忆体晶片大厂尔必达(Elpida)社长本幸雄今(25)日来台,若能就瑞晶股权问题与力晶取得共识,不仅有助提升力晶获利能力,也可让瑞晶今年上市进度更顺利。