随着科技产业景气呈现复苏,今年半导体大厂资本支出相继拉高,大者恒大的趋势也更加显著。市调机构IC Insights统计,今年半导体业界“10亿美元支出俱乐部”比2009年多出1位,其中上榜的台湾厂商为晶圆代工龙头台积电(2330)以及DRAM大厂华亚科(3474),台积电以30亿美元高居全球第三。
IC Insights公布的10亿美元支出俱乐部排行榜中,以三星电子的60亿美元高居全球第一,英特尔(Intel)的53亿美元居第二,台积电则以30亿美元居全球第三,海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)则分居四、五,今年度的资本支出分别为20亿美元、19.5亿美元,AMD、华亚科、尔必达(Elpida)则分别为19亿美元、11亿美元、10亿美元。其中台积电的资本支出目前市场上看40亿美元至45亿美元,因此台积电的资本支出有上修空间,但是全球第三的第位应可确认。
总计全球半导体资本支出金额总计将在2010年达到369.85亿美元的规模,较去年成长45%,而去年半导体业资本支出金额则衰退了41%。IC Insight并预期2010年资本支出金额每一季都会出现成长,第1季规模可达81亿美元,其余分别为第2季88亿美元,第3季96亿美元,以及第4季105亿美元,呈现逐季成长的情况。
IC Insights也指出,在2007年,记忆体厂商创下了高达323亿美元的惊人纪录,在2010年,记忆体厂资本支出金额预测为144亿美元,高于2009年的68亿美元。不过该机构也表示144亿美元的资本支出规模,恐无法应付当年度市场对记忆体的需求。
此外,前5大厂商的资本支出金额合计占全球资本支出总额的49%以上,同一金额在2005年为40%,意即全球有越来越多资本支出掌控在越来越少的厂商手中,而IC Insights总裁Bill McClean也表示,厂商规模有“大者恒大”趋势。