联电与英特尔共同宣布,双方将合作开发12m制程平台,以因应移动、通信基础建设和网络等市场的快速成长,制程预计在2027年投入生产。
2023年存货减值损失中,前三季度减值金额分别约为5,517万元、8,208万元、4,595万元,第四季度预计减值损失金额约为4,900万元左右。
据韩媒报道,open AI CEO Sam Altman近期将前往韩国会见SK集团董事长、三星电子高管以及部分AI半导体初创公司,目标是建立联盟确保自身AI芯片供应。
据媒体报道,日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。
值得关注的是,对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准,这是对华出口自2022年5月(6.9%)以来时隔20个月首次实现正增长。
据媒体报道,英特尔CEO Pat Gelsinger表示,“德国工厂落成上线后,不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程,同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”
据媒体报道,今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍,且将持续投资新产能。
因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏,加上生成式AI需求加持,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估,将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。
2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。
英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图,届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂(或更确切地说是站点)将首先采用一个节点或另一个节点。
数据统计了各种芯片,包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片,以及传感器和芯片模块,从而计算出集成电路总量。
台积电召开法说会财务长黄仁昭表示,为因应客户需求,今年全年资本支出 280-320 亿美元,中位数300亿元与去年相近。
相关人士表示,此举是为了因应海外业务的发展,更能因应不同市场的用户需求。
台积电今日公告财报显示,去年第4季实际美元资本支出约52.4亿美元,为去年单季新低,累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元,较前一年下滑。
三星DS部门2023年出现前所未有的糟糕表现:第一季营运亏损为4.58万亿韩元,第二季为4.36万亿韩元,第三季为3.75万亿韩元。累计前三季约亏损12.7万亿韩元。预计第四季也将亏损约1万亿韩元,导致2023年全年亏损近14万亿韩元(约合104亿美元)。