消息称DRAM短缺导致台积电10亿美元的苹果A20 Pro芯片无法封装

智能应用 2026-08-06 17:18

据媒体报道,台积电负责为苹果新款iPhone 代工 A20 Pro芯片,但由于DRAM持续缺货,导致台积电积压了约10亿美元A20 Pro 芯片的CPU模块在仓库中,尚未进入后续封装与测试环节。尽管苹果积极尝试各种方法采购DRAM,但相关尝试均未取得有效成果。随着DRAM困境日益凸显,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的 发布可能会延期。

简讯快报

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