华邦电子：高雄Module A月产能扩增至2.4万片，Module B扩产计划启动

华邦电近日召开法说会，总经理陈沛铭表示，高雄现有Module A 月产能将由目前1.5万片扩增至2.4万片，预计今年底开始投片。不过，Module A扩产完成后，厂内空间几乎已全数用尽。为应对客户对2029 年以后产能的强烈需求，公司启动Module B建设，预计2027年动工、2029年装机及量产，未来将支援16纳米、14纳米及12纳米制程，实际产出与营收贡献则主要落在2030年。未来产品将涵盖标准型DRAM、CUBE、Wafer-on-Wafer、客制化ASIC存储芯片及矽电容等。

威刚公布7月营收，单月合并营收达183.8亿元新台币，环比增长25.4%，同比暴增331.3%，连续第5个月改写历史新高。从产品组合来看，DRAM营收达140.8亿元，占整体比重76.6%；SSD占比20.1%，存储卡、随身碟及其他产品则占3.3%。今年前7个月累计合并营收达826.5亿元新台币，年增206.7%，已大幅超越2025年全年营收。

据媒体报道，威刚近日在法说会上表示，在需求增加、价格走高及货源稳定的三大有利因素带动下，预期第3季度营运将优于第2季度，并进一步扩大全年营运成果。公司看好第4季度到2027年上半年的DRAM和NAND Flash价格有望维持上升趋势。目前存储市场供给持续紧张，预计2027年DRAM供给将较2026年更吃紧。随着PC和服务器平台持续升级，DDR5已成为市场主流，长期而言，DDR5将比DDR4更紧缺。

由于对AI基础设施的投资导致其季度自由现金流转为赤字，谷歌母公司Alphabet再次寻求在债券市场获得大规模融资。Alphabet宣布计划发行总额高达250亿美元的美元计价公司债券。该债券将分为10个档次，期限从2年到40年不等。其中期限最长的40年期债券，其发行利率预计比美国国债利率高出1.3个百分点。投资者对此反应热烈，认购额超过发行规模的四倍，总额达1150亿美元。

据外媒报道，为应对 HBM 内存供应短缺问题，英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置。报道援引知情人士消息称，在过去数周时间里英伟达内部至少测试了 3 种低 HBM 配置的 Rubin Ultra GPU。但降低 HBM 容量后，必然影响 Rubin Ultra GPU 的整体性能，英伟达正尝试从其它方面入手，减少降低 HBM 容量后对性能的影响。

AMD宣布达成协议，将收购总部位于多伦多的AI推理芯片初创公司Taalas。Taalas生产的芯片专为推理任务设计，将AI模型直接集成到硅芯片中，其产品可针对单一AI模型进行定制或硬连线。

8月7日，日韩股市双双高开后跳水。截至发稿，日经225指数、韩国综指均跌超1%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超2%，SK海力士跌超1%，铠侠跌超6%。

当地时间8月6日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.85%，报53885.1点；标普500指数跌0.18%，报7709.96点；纳斯达克综合指数跌0.06%，报26348.35点。其中，大型科技股表现分化，微软涨超2%，高通、AMD涨超1%，苹果涨0.45%，谷歌A跌超1%，谷歌C跌0.97%，亚马逊跌0.14%，英伟达跌0.1%；存储板块多数收跌，西部数据跌超13%，闪迪跌超6%，SK海力士跌超4%，美光跌超1%，希捷涨超1%。

据媒体报道，台积电负责为苹果新款iPhone 代工 A20 Pro芯片，但由于DRAM持续缺货，导致台积电积压了约10亿美元A20 Pro 芯片的CPU模块在仓库中，尚未进入后续封装与测试环节。尽管苹果积极尝试各种方法采购DRAM，但相关尝试均未取得有效成果。随着DRAM困境日益凸显，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的 发布可能会延期。

业界消息指出，因4纳米制程产能接近满载，三星顺势调整策略，积极推广成熟且具成本优势的5纳米制程，吸引国内外无晶圆厂（Fabless）客户采用。据悉，4nm产线的高利用率主要归功于三星电子内部高带宽内存（HBM4）订单的激增。由于5nm制程同样适用于高性能服务器芯片的制造，海外无晶圆厂公司的授权协议持续签署，近三、四个月以来，客户对5纳米制程的需求显著增加。

据媒体报道，招聘公告显示Anthropic正在招聘工程师，为其Claude AI模型设计定制芯片。Anthropic一位发言人表示，公司正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制芯片，这是公司首次公开承认该计划。Anthropic将推动硬件和模型的协同设计，使得Claude能够以客户所需的规模更快、更高效地运行。

Fadu第六代（Gen6）SSD控制器近期已完成研发，将于下半年开始交付。与第五代（Gen5）相比，其性能提升超过一倍。并宣布将从2028年开始供应其第七代（Gen7）SSD控制器的样品，预计搭载第七代控制器的SSD性能将比上一代提升10倍以上。其目标是将512GB随机读取速度提升至每秒1亿次I/O操作（IOPS）。

8月6日，日经225指数收跌0.93%，报65683.26点；韩国KOSPI指数收跌4.58%，报6296.38点。个股方面，铠侠跌超10%，三星电子跌超6%，SK海力士跌超10%。

据媒体报道，南亚科技董事会通过多项重大决议，宣布启动5A新厂长期投资计划。2026年至2029年资本支出预算以不超过新台币3,466亿元为上限，将导入1B、1C、1D及1E等10奈米级先进制程与EUV（极紫外光）曝光设备。南亚科表示，5A新厂最大规划产能约为每月45,000片晶圆，整体投资金额预估约160亿美元，将依市场需求分阶段建置。产能规划上，预计新厂2027年下半年开始投片，2028年月投片量达3万片，2029年再提升至35,900片，未来将视市场需求再扩充至完整产能。

闪迪在财报电话会议上表示，总体上目前已与8家数据中心和边缘计算客户签订了NBM协议，体现了客户对其长期需求的信心以及对闪迪的认可。预计到2027财年（2026年7月-2027年6月），NBM协议的bit占比将覆盖公司总bit产能的50%以上，到2028财年（2027年7月-2028年6月）占比将达到约三分之二。

具体来看，NBM协议的期限各不相同，最长可达五年，加权平均期限超过四年。协议定价同时包含固定和浮动价格部分，其中浮动部分设有价格下限和上限。按价格下限计算，所有已签协议的最低预期收入合计为939亿美元，实际收入将高于该金额。部分新业务模式协议包含由现金存款和金融工具共同构成的金融担保，总额为165亿美元，旨在保护闪迪免受客户未能履行协议规定的采购义务的影响。

闪迪FY26Q4（截至2026年7月3日）总资本支出为5.62亿美元，占营收的6.3%。长期来看，闪迪仍以实现14%-19%供应增长为目标，随着BiCS8和BiCS10产能爬坡，资本开支将同比增加，但全年资本开支占营收的比例预计降至约6%。

Counterpoint Research报告显示，2026年上半年全球高端智能手机市场（批发均价在600美元及以上）继续展现增长韧性，销量同比增长5%，在全球智能手机总销量中的占比升至29%，高于2025年上半年的25%以及2022年上半年的20%，创历史新高。高端市场份额的增长，主要受存储成本上涨推动，对中低端市场的冲击更为显著。高端OEM凭借更高的利润率以及减少促销投入，更容易消化成本上涨带来的压力，从而在整体市场承压的环境下维持了需求。

华为数据存储产品线副总裁吴俊杰在2026华为数据存储用户精英论坛上表示，客观地讲，全球范围内存储颗粒价格上涨是有影响的，今年业界友商都进行了多次价格调整，涨价对华为的战略也造成了一定影响。不过，华为的上游供应链稳定且多元化，华为存储对客户的供应是可以保证的。

CoreWeave宣布与Solidigm达成一项多年战略协议，Solidigm 将优先支持 CoreWeave 人工智能云平台的企业级固态硬盘 (SSD) 分配。该协议扩展了 CoreWeave 的人工智能集成方案，有助于确保其平台其他部分的存储容量能够随着客户需求的增长而扩展。

Netlist宣布，已与三星电子签署一项为期五年的协议，内容涉及专利交叉许可、存储产品供应和技术合作。根据这项协议，三星电子可以利用Netlist的全部专利组合，包括服务器双列直插式内存模块（DIMM）和高带宽内存（HBM）技术。两家公司已同意解决所有未决的法律纠纷，并相互放弃相关索赔和法律责任。三星电子需向Netlist支付2.39 亿美元预付授权费，以及从今年第三季度到 2031 年第二季度的 20 个季度（5 年）内，每季度支付最高 3290 万美元的季度许可费，该费用与三星电子收入挂钩。