今年5月,中国规模以上工业增加值同比实际增长5.6%,其中计算机、通信和其他电子设备制造业表现尤为突出,同比增长达到14.5%。这一增长率在41个大类行业中排名靠前,显示出电子设备制造业的强劲增长势头。
虽然具体投资细节尚未公开,但此举标志着公司内部议程的一次显著转变。
工商信息显示,英特尔最新入股立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司。
先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装,以缩短数据传输时间、降低能量消耗,其中一个主要应用是在存储芯片领域。
据Golden Pig Upgrade泄露的信息,AMD Ryzen AI 9 300系列中的顶级处理器Ryzen AI 9 HX 370预计将在CPU和集成显卡性能上比前代产品Ryzen 9 8945HS "Hawk Point"提升20%。新处理器基于"Zen 5"和"Zen 5c"架构,拥有12核心24线程,并配备了RDNA 3.5架构的iGPU,拥有16个计算单元,性能较前代有显著提升。
新思科技(Synopsys)宣布其设计流程工具和IP已全面适配三星晶圆代工厂的2nm工艺,为即将到来的量产铺平道路。三星计划于2025年实现2nm工艺半导体芯片的量产,并预计到2027年实现进一步的技术优化。新思科技的EDA设计工具已获得三星2nm GAA工艺的认证,利用人工智能技术提升芯片设计效率和性能。
福布斯最新发布的2024年全球企业2000强榜单显示,半导体行业成为最热门行业之一,英伟达、博通、AMD三家公司市值飙升,成为新的半导体行业巨头。随着人工智能应用的快速发展,芯片制造业的前景被广泛看好。
韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额达190.5亿美元,同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。
德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布其在新加坡投资的20亿欧元新晶圆生产设施正式开幕。新设施位于淡滨尼晶圆制造园区,占地15万平方米,预计到年底月产量可达10万片晶圆。
全球晶圆代工龙头台积电的3纳米工艺技术因需求激增而面临供不应求的局面,预计订单已排至2026年。主要客户包括NVIDIA、苹果、AMD和高通等均在考虑提高其AI硬件产品的价格。
为解决GB200芯片的供应问题,日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装(FOPLP)技术。目前,英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。
半导体硅晶圆厂环球晶圆发布公告称,部分数据系统遭受黑客攻击,少数厂区部分产线受到影响。将会先使用库存出货因应,若有部分来不及,可能延迟至第3季初出货。
相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。
博通CEO Hock Tan在财报电话会议上表示,其超大规模客户正在加速投资人工智能加速器,以提高电脑丛集性能。博通刚获得为这些超大规模客户提供下一代客制化AI加速器的订单。
按出口对象地看,面向中国(-8.5%)、欧盟(-19.4%)和日本(-13.8%)的出口减少,但面向美国(10.2%)和越南(11.3%)的出口增加。