MiniMax推全球首个全模态订阅计划Token Plan

3月23日，MiniMax宣布将Coding Plan升级为Token Plan，成为全球首个支持全模态模型的订阅服务。升级后，Plus及以上套餐用户在保留M2.7编程模型原有用量的基础上，额外获赠海螺视频、语音合成、音乐生成、图像生成等多模态模型调用额度，无需额外付费。Token Plan同时面向专业开发者和企业用户推出语音和视频资源包，批量使用价格最高可优惠20%。

3月23日，ZimaCube 2 NAS整机正式在海外市场上市。该设备搭载英特尔Alder Lake处理器（入门i3-1215U，高配i5-1235U），配备双2.5G网口及可选万兆网口。机身提供6个SATA硬盘位与4个NVMe M.2插槽，支持最高164TB存储扩展，内存可升级至64GB。接口包括双雷电4、多USB-A/C、3.5mm音频孔及PCIe插槽。起售价799美元（折合人民币约5521.89元）。

2026年3月23日，意法半导体（ST）宣布，由华虹宏力代工生产的首批40nm STM32微控制器（MCU）已开始向中国客户交付。此次本地化生产采用与ST全球晶圆厂完全一致的40nm嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术和质量控制标准，确保产品性能与海外型号无异。封装测试则由ST深圳工厂及本地封测伙伴完成。

本地化从高性能STM32H7系列起步，2026年内将扩展至STM32H5和STM32C5系列。ST由此成为业内首家拥有双供应链的半导体公司，为中国客户提供本地制造与海外制造两种同质同标的供货选择。

据外媒报道，美光科技首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉表示，随着汽车制造商推出具备L4级自动驾驶能力的车辆，汽车最终将需要超过300GB的内存。当前汽车的内存配置相对较低，通常约为16GB，向L4级自动驾驶的过渡将带来更高的计算需求。这些系统依赖于持续的传感器输入、实时数据处理和先进的人工智能算法，才能在无需人工干预的情况下应对复杂的驾驶环境。因此，汽车实际上正在演变为移动人工智能平台，需要大量高速内存才能高效运行。

3月23日，华为春季全场景新品发布会上，Mate 80 Pro Max风驰版手机正式发布。该机首发HyperSpace Memory超空间内存技术，支持超强后台保活，重构内存压缩体系，可压缩内存范围上限大幅提升。

据媒体援引消息人士信息，一加正评估关闭部分海外市场业务。中国市场不受影响；印度市场将聚焦中低端、高性价比产品；英、美、欧盟用户面临服务或产品调整。

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授团队联合国内外多所高校，成功研制出首个集成光传感、存储与处理“三合一”功能的光电二极管。研究团队通过创新能带工程，在传统PN结中引入电荷存储层，使单个器件可在电压切换下实现光电感知、光电突触与光电存储三种模式。基于10×10阵列构建的类脑视觉相机演示系统，图像识别准确率从降噪前的不足60%提升至超过95%。

该器件制造高度兼容现有硅基半导体工艺，不仅为破解传统视觉传感器高功耗与数据延迟问题提供了新思路，也为下一代低功耗边缘计算视觉终端、类脑计算芯片及智能机器视觉系统的研发提供了极具潜力的硬件解决方案。

据外媒报道，群联电子CEO潘健成近日表示，受AI需求激增影响，存储芯片供需严重失衡，目前公司仅能满足客户三成需求，高达七成的订单缺口无法应对。

潘健成指出，此轮缺货主要由AI数据中心建设驱动，呈现结构性成长，并非传统消费电子周期波动。由于上游制造商扩产谨慎，产能短期难以释放，他预计供应紧张局势将持续。

据报道，小鹏汽车近期成立Robotaxi业务部，采用一级组织模式运作，将协同和复用公司各中心平台化资源达成业务目标，负责统筹Robotaxi产品定义、项目集成、研发测试及运营工作。

当前行业迈入规模化竞速期，文远知行、小马智行及特斯拉CyberCab均在加速布局。小鹏基于第二代VLA架构车型GX已开启L4级路测，计划2026年下半年启动载客示范运营，同步推出三款Robotaxi车型，旨在跑通技术与商业验证闭环。

据外媒报道，三星电子即将启动8英寸（200毫米）氮化镓（GaN）功率半导体代工厂的运营，最快于2026年第二季度实现全面投产。该代工厂采用交钥匙服务模式，不涉及芯片设计环节，三星已建立相应的GaN解决方案体系，并具备自产外延晶圆的能力。据行业消息，该氮化镓代工厂初期营收规模预计在1000亿韩元（约合4.62亿元人民币）以内。

值得注意的是，台积电此前已宣布计划于2027年终止氮化镓晶圆生产，而三星半导体最初在2023年宣布2025年投产该业务，实际进度有所延迟。除氮化镓外，三星电子还计划推进碳化硅（SiC）功率半导体晶圆代工业务，两者可在不同耐压区间形成互补。

希捷在官网上架了一款全新的FireCuda X1070 SSD，专为游戏PC和掌机设计。该产品采用M.2 2280规格，支持PCIe 4.0 x4接口和NVMe 1.4协议。FireCuda X1070 SSD采用无DRAM的低功耗存储设计方案，搭载特纳飞TC2201主控芯片，搭配美光232层3D QLC NAND闪存颗粒，提供1TB、2TB 和 4TB三种容量版本。

3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，有望成为“A股人形机器人第一股”。作为全球领先的高性能通用机器人企业，宇树科技专注于人形机器人、四足机器人及具身智能模型的研发与生产。本次募集资金将用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及制造基地建设。财务数据显示，2025年度公司实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润达6亿元，同比增长674.29%。2025年人形机器人出货量超5500台，位居全球第一。

小鹏汽车2025年全年总收入767.2亿元，同比增长87.7%；净亏损收窄至 11.4 亿元，上年同期亏损 57.9 亿元；全年汽车交付42.9万辆，同比增长125.9%；毛利率18.9%，较上年提升4.6个百分点。截至年末，公司现金储备476.6亿元。其中第四季度公司首次实现单季盈利，总收入222.5亿元，同比增长38.2%，净利润3.8亿元，同比增长128.8%。

小鹏汽车董事长何小鹏表示，公司正处在物理AI应用的历史性拐点，将继续扩大全球市场份额。管理层预计2026年第一季度交付量约6.1万至6.6万辆，总收入约122亿至133亿元。

联想在NVIDIA GTC 2026大会上推出“Lenovo Hybrid AI Advantage with NVIDIA”全新解决方案。该方案采用从个人设备到数据中心的全栈架构设计，聚焦AI推理时代的企业应用，支持实时决策与智能自动化。联想同时宣布成为NVIDIA Vera Rubin NVL72全球首发合作伙伴，新系统实现吞吐量提升10倍、单token成本降至前代1/10的性能突破。

3月19日，阿里巴巴集团发布的2026财年Q3（截至2025年12月31日止的三个月）财报显示，集团收入2848.43亿元，若不考虑银泰和高鑫零售的已处置业务收入，同比增长9%；调整后净利润167.1亿元人民币，同比下降67%。阿里巴巴称，整体盈利水平下降主要归因于对即时零售、用户体验以及科技的投入。报告期内，阿里云收入加速增长36%，AI相关产品收入连续第十个季度三位数增长。集团计划未来五年内，实现包含MaaS在内的云与AI业务年收入超1000亿美元。

广颖电通（Silicon Power）昨日正式发布DDR5 RDIMM内存条。产品采用JEDEC标准，工作电压1.1V设置，单条容量提供16GB、32GB和64GB，传输速率支持5600MT/s与6400MT/s。该内存条专为服务器及AI计算环境设计，通过全天候运行可靠性测试，配备镀金触点与SPD EEPROM，提升信号完整性与系统兼容性。所有型号享有限终身质保。

据外媒报道，英特尔已通知其主要PC客户，计划将其消费级CPU的价格上调10%。外媒援引业内消息人士的话称，此次提价将影响英特尔酷睿Ultra系列处理器，该系列处理器为全球数亿台PC提供动力。

存储大厂铠侠近日向客户发出TSOP封装产品停产通知，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC存储芯片。此次停产主要因基板生命周期结束、生产限制及市场需求变化。随着AI数据中心需求爆发，存储厂商正将产能向高性能的QLC技术及企业级SSD倾斜，SLC和MLC因存储密度不具优势逐步被边缘化。业内分析认为，此举将进一步加剧低容量MLC供需失衡（2026年全球产能预计缩减41.7%），推动工控、车用等领域加速向强化版TLC方案过渡。

上海市通信管理局近日发布关于组织开展国家算力互联互通行业节点建设的通知。行业节点将面向本市重点行业构建算力供需对接体系与机制，推动实现不同区域、主体、架构的算力资源标准化互联与高效流动，提升全市整体算力水平。各行业节点需建设各自服务平台，为行业内算力互联互通提供算力资源汇聚、算力标识、算力选择等市场化服务，并统一接入区域节点。平台建设内容主要包括算力互联网服务中心、算力资源汇聚、算力选择、安全保障等业务及安全管理系统。

当地时间3月19日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.44%，报46021.43点；标普500指数跌幅为0.27%，报6606.49点；纳斯达克综合指数跌幅为0.28%，报22090.69点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超2%，高通涨0.62%，谷歌A、谷歌C分别跌0.18%、0.19%，苹果0.39%，亚马逊跌0.53%，微软跌0.71%，英伟达跌超1%；存储板块表现分化，希捷涨超6%，西部数据涨超3%，闪迪涨超2%，美光跌超3%。