消息称台积电美国3nm量产最快可提前至2027年下半年

半导体 2026-03-24 14:57

据外媒报道,受AI芯片需求驱动,台积电海内外建厂节奏显著提速。消息称,其海外晶圆厂建设周期已从过去6个季度缩短至4至5个季度,美国建厂时程由3年压缩至1.5至2年,逐步接近台湾本土效率水平。

美国亚利桑那州Fab21方面,P2厂土建已完成,正推进无尘室与机电整合,最快2027年下半年可实现3nm量产。与此同时,台积电同步加速台湾本土先进产能,新竹Fab20、高雄Fab22 P3预计于2026年第三季度启动设备装机,主攻2nm及以下尖端工艺。

简讯快报

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