自有品牌 DRAM 产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。
资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。
东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资,本轮增资完成后,东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。
Lisa Su表示,AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务,待并购交易结束后就会卖出,因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。
电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮,带动服务器等产品接单畅旺,产值增加至4,105亿元,创历年单季新高,年增56.89%。
此外,德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠,外加1,000万美元的劳动力发展基金,用于半导体劳动力培训。
此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化,新规将于2024年9月15日生效。
中微公司已向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单(Chinese Military Companies List,以下简称“CMC清单”)的决定。
按产品线划分,半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ;DRAM营收同比增长近50%,占比从17%升至24% ;NAND Flash营收同比增长10%,占比持平于4%。
7月韩国半导体出口额达112.3亿美元,较去年同月增长49%。其中,存储器半导体出口额达68亿美元,同比增长89.0%,与6月的88.3亿美元相比,减少22.9%。
7月集成电路产量375亿块,同比增长26.9%,环比增长3.6%,半导体产业增长势头强劲;累计1-7月产量2445亿块,同比增长29.3%。
台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估,将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元(新台币,下同,约合1679亿美元)、预计将创历史新高,产值年增率预估上修至20.6%。
据韩媒报道,三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」,预计该设备将用于晶圆代工业务。
报告期内,海光信息研发投入13.72亿元,较上年同期增长11.54%,研发投入占营业收入比36.46%。
SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案,利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果,而无需进行物理全尺寸测量,从而大大节省时间和资源。