英伟达对AI21 Labs的兴趣主要集中在公司约200人的技术团队上。该团队多数成员拥有高等学位，并在人工智能研发领域具备稀缺的专业技术能力。
与作为综合性出口许可的VEU名单重新纳入相比，此程序更为严格，但相较于每次引进设备都需获得个别批准，这被视为一项缓和措施。
值得关注的是，这笔巨额交易的核心标的其实是Groq所研发的LPU（语言处理单元）芯片。该芯片于2024年面世，是全球首款完全基于片上SRAM集成、无需外置HBM内存的推理芯片。由于SRAM的读写速度可比HBM提升最高达100倍，数据直接在芯片内完成存取与运算，理论上可消除由内存调取带来的延迟问题。
此次大规模转向国产算力，主要基于两方面原因：一是自今年4月英伟达H20芯片供应中断后，字节跳动面临显著的算力缺口；二是其旗下云计算业务火山引擎及AI应用豆包的Tokens调用量呈现爆发式增长，进一步推高了算力需求。
AI芯片初创公司Groq宣布已与英伟达就其推理技术敲定200亿美元非排他性授权协议。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，补齐英伟达在推理架构上的短板。
据业界消息，阿里巴巴正考虑向AMD下单订购40,000至50,000颗MI308 AI芯片。
尽管尚不明确能否获得英伟达芯片，但字节跳动已将明年人工智能处理器的预算定为 850 亿元。
报道称，英伟达对三星HBM4的供货需求量也远高于三星内部的预期，这可能会显著提振三星的盈利。
高通一直强调智能体人工智能将显著改变智能手机的用户体验，而此次推出的全新计算架构也正是基于此理念。Amon强调，智能体人工智能体验的关键在于“上下文”，它基于对用户所见、所闻、所言等感官信息的即时理解能力。
与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。
此外，ASML已启动更先进的Hyper NA技术研发，为下一个十年的芯片制造铺路。
展望2026财年第一季度（2025年11月-2026年1月），博通营收预计将达到191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期的183亿美元。
半导体作为韩国主要出口产品，12月前10天出口额同比激增45.9%，达52.7亿美元，占出口总额的 25.6%，比上年增长5个百分点，引领了整体出口增长。
今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。
其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价