黑芝麻智能：华山A2000家族全新亮相，2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗

4月13日，南亚科技公布第一季度财报。2026年第一季度，公司营收490.87亿元新台币（折合人民币约105.44亿元），环比增长63.1%，同比增长582.9%，毛利率67.9%，环比增长18.9个百分点，较去年同期转正；营业利润率61.3%，环比增长22.2个百分点，较去年同期转正；营业净利润301.11亿元（折合人民币约64.68亿元），环比增长155.6%，较去年同期实现扭亏为盈。

SEMI日前公布报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后段测试设备、封装组装设备分别大增55%、21%。区域上，亚洲仍占主导，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%，其中中国台湾地区支出增90%达315亿美元，韩国增26%，中国大陆维持高位。

4月13日，小鹏汽车官方正式官宣，旗下车型MONA M03累计交付量成功突破25万台。2026款小鹏MONA M03已于本月初正式上市，新车搭载AI天玑AIOS 6.0系统，Max版拥有750 TOPS算力，新增多项实用功能，有效提升座舱智能交互体验；同时首搭小鹏自研图灵AI芯片，可全面覆盖全国高速、城市道路及快速路的智能辅助驾驶场景。
 

在智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求。在核心技术层面，A2000家族独创近存计算架构，配备8TB/s的百MB级专用高速片上缓存，极致降低处理时延。单记章表示，2025年公司业务增长达73.4%，2026年有望超越这一增速，2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗。

在荣耀PC新品技术沟通会上，荣耀版“龙虾”YOYO Claw发布。据介绍，YOYO Claw出厂即预制了5大主23个子虾。与OpenClaw相比，YOYO Claw的Token消耗量降低50%、任务成功率从89.5%提升到94.5%。此外，该技术将首发搭载于荣耀MagicBook系列轻薄本中，开创“养虾本”全新品类。

Rapidus近日举行了分析中心与先进封装设施（RCS）的启用仪式，两幢建筑均为其2nm晶圆厂IIM-1的配套设施。Rapidus计划在2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产，届时月产能在20000-25000片晶圆水平。

4月13日，慧荣科技在台北南港举行了台北企业总部新建工程的动土典礼。新大楼预计于2030年启用，届时有望与新竹竹北总部形成“台北竹北双城运营架构”。慧荣科技董事长周邦基在致辞中表示，未来将通过串联台北与竹北两大据点，提升公司整体运营与研发效率。

据韩国海关总署数据显示，4月1日至10日韩国出口总额达252亿美元，同比增长36.7%。其中，半导体出口表现最为突出，同比增长152.5%，达到85.7亿美元。

德明利（TWSC）于4月9日正式推出首款自研企业级固态硬盘（eSSD）主控芯片 H3361，标志着公司在存储上游核心部件领域实现关键突破。
该主控核心亮点为PCIe NVMe 与 SATA AHCI 双模支持，可复用同一 PHY 接口，通过相同 PCB 设计经板级跳线与固件配合完成模式切换，兼顾兼容性与灵活性。性能上，PCIe 模式下支持 Gen3×2 带宽，符合 NVMe 1.3 协议；同时兼容 SATA 3.0 标准，适配企业级存储多样化场景需求。

4月10日，日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币（折合约233亿元人民币），聚焦高阶半导体测试服务，重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产，建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地，同步带动上下游产业链集聚发展。

联发科3月合并营收632.19亿元（新台币，下同），环比增长62%，同比增长12.9%，创下历史新高；第一季合并营收1491.5亿元，环比减少0.69%，同比减少2.71%，为历年同期次高纪录。联发科此前预估第一季营收估在台币1,412亿元至1,502亿元，实际表现符合财测目标。

京元电子公告，董事会通过提高今年资本支出，由393.72亿元（新台币，下同）提高至500.00亿元，创下历史新高。京元电子表示，上修资本支出主要是为配合营运需要以备产能扩充需求，资金来源为自有资金及融资。

据媒体报道，铠侠（Kioxia）正与一家大型云服务、虚拟服务器服务提供商洽谈一项为期三年的长期供货协议（LTA），有效期至2029年。虽然长期协议（LTA）传统上主要集中在高带宽内存（HBM）和通用DRAM领域，但现在已扩展到NAND闪存。

鹏鼎控股（002938.SZ）于2026年4月9日举行2025年度业绩说明会并披露投资者关系活动记录。公司高阶HDI及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步量产，预计2026年该业务将继续保持强劲增长。光模块方面，SLP产品自2025年起切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。算力领域客户认证进展顺利，2026年有望成为直接订单导入元年。此外，在人形机器人领域，公司与头部客户围绕PCB应用场景及产品开发展开深入合作，目前已实现相关产品供货。

台积电今日公布2026年3月营收达4151.91亿元新台币（折合人民币约893.49亿元），环比增长30.7%、同比增长45.19%，创单月历史新高。第一季度累计合并营收达11341.03亿元新台币（折合人民币约2440.59亿元），同比增长35.13%，创下单季历史新高。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，受强劲的AI需求支撑，今年将是台积电又一个强劲成长年，预计全年美元营收增长近30%，并将2024～2029年美元营收年复合成长率（CAGR）上调至近25%。

Omdia最新研究显示，2026年第一季度全球台式机、笔记本和工作站总出货量达6480万台，同比增长3.2%，其中笔记本出货量5080万台，同比增长2.6%，台式机出货量1400万台，同比增长 5.4%。分厂商看，联想出货量1650万台稳居首位，惠普出货量下滑，戴尔、苹果、华硕出货量均有增长。这轮增长主要受益于提前囤货、Windows 10系统更新换代和春季新品发布密集三大因素。据Omdia分析，供应链压力持续加剧，Q1的温和增长恐为全年峰值，预计内存和存储成本二季度继续大幅上涨，CPU价格也将提价，挤压PC厂商毛利率，迫使厂商将成本压力转移至渠道合作伙伴和终端客户。

联芸科技发布公告称，拟定增募资不超20.62亿元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目。其中包括企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，以及补充流动资金。

2026年4月9日，联想集团（HKSE: 992）正式宣布，已完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易此前于2025年1月首次披露，现已获得两家公司董事会全票通过及所有必要的监管批准。具体财务条款未予披露。

收购完成后，Infinidat将作为联想基础设施方案集团（ISG）旗下的业务单元独立运营，持续聚焦产品创新、客户价值实现与全球业务拓展。通过整合Infinidat在高端企业级存储领域的深厚技术专长，联想将进一步巩固在企业存储领域的市场地位，提升为全球客户提供高可靠、智能化、适配AI需求的数据基础设施的能力。