EXCERIA PLUS G3 系列采用铠侠BiCS FLASH™ 3D TLC(三级单元)NAND,采用适用于台式机和移动系统的 M.2 2280 型单面外形,支持铠侠SSD Utility Management Software,该软件可帮助用户进行 SSD 监控和维护。

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据外媒报道,日本SONY公司表示,将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷(约27万平方米)土地,熊本县媒体报导,SONY将在此建造熊本第二座工厂,并投资数千亿日圆。

DDR5 VLP UDIMM工业级内存条模组提供16GB和32GB两种容量选择,并分别有DDR5 VLP UDIMM和DDR5 VLP ECC UDIMM两个系列,满足不同应用场景下的存储需求。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,汽车工业对芯片的需求相当庞大,台积电想尽可能离客户近一点,欧洲是汽车制造的核心地区,值得在此设厂,预计8月做出决定。

十铨与主控厂商InnoGrit合作,针对高性能计算机、工作站、数据中心、服务器、高效游戏主机以及影音创作和编辑等领域,打造出极速PCIe SSD产品。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性,也有助于市场增长。

公司打算使用发行票据的净收益在发行后立即全额赎回其 4.875% 的 2024 年到期的优先票据,偿还其信贷协议项下未偿还的定期贷款本金总额 4.50 亿美元,并用于一般公司目的,其中可能包括偿还其他未偿债务、资本支出和其他业务投资。

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以市况来看,第二季价格还是比第一季差,第三季会有季节性的效应,目前看起来有机会价格持稳,但还是要视不同产品别而定。

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佰维将在台北君悦酒店搭建展台,展示佰维嵌入式存储、工控类存储产品及佰维运营品牌旗下的消费级存储产品。

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若顺利在德国建厂,预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU),此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持,但目前尚在进行内部评估,并等待相关政府核准。

据海关最新数据,今年4月,我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备,创下8个月以来的最高水平,环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示,PEALD 用于所有存储产品,例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片,是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

在主要芯片制造商以及智能手机和服务器制造商积极减产和减少库存的推动下,韩国半导体行业正显示出从去年全球经济低迷造成的低迷中反弹的迹象。

张瑛真表示,(中方)对美光产品提出的(问题)并非针对韩企,据此判断中方措施不会对韩国企业构成直接影响。

23品项中包含极紫外光(EUV)相关产品的制造设备、3D存储的蚀刻(Etching)设备,是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。据悉TEL、Screen Holdings、Nikon等约10家公司将受到影响。

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