十铨会专注观察终端消费市场需求是否于第3季落底，并弹性调整发展策略以因应各种变化。
展望后市，台积电看好，公司前景十分光明，且部分终端需求已逐渐回升，虽然全年营运可能有少许负成长，但已准备好迎接明年开始、下一波很好的成长。
佰维现场展示了数据采集盘、轨道交通存储、移动数码存储、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案，与来自全球的安防领域企业家、技术专家、工程师、采购专家分享、交流。
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提供1TB、2TB、4TB三种容量选择，顺序读取速度最高可达7.3 GB/s ，顺序写入速度方面，1TB 版本可达6.3 GB/s，2TB 和 4TB最高可达6.6 GB/s。
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深圳市时创意电子有限公司“存储芯片和固态硬盘”专利获授权，授权公告日为6月6日，授权公告号为CN219144174U。
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HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。
分析5月营收结构，DRAM占整体营收比重为43.56%，SSD产品贡献30.94%，闪存卡、U盘与其他产品占比25.5%。今年前5月，DRAM产品占比44.46%，SSD为31.92%，闪存卡、U盘与其他产品23.62%。
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该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造制程技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件；三安光电亦揭露，该工厂制造的碳化硅外延、晶片将独家销售给ST或其指定的任何实体。
在高盛近期举办的全球半导体年会上，美光管理层披露中国最近的制裁对其总收入产生高个位数的影响，高于之前预计。
凭借 HYPERRAM 3.0，英飞凌扩展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通过 x16 HYPERBUS 接口实现了 800 MBps（每秒兆字节）。HYPERRAM 3.0 设备符合汽车标准，是补充 TEKTON3 处理需求的理想扩展内存解决方案。
封测大厂力成2023 年5月合并营收56.71亿元（新台币，下同），月增加1.14%，连四个月成长，但比去年同期减少27.67%。
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继ARES系列高速固态硬盘首发成功后，Lexar雷克沙再次为广大游戏用户、专业用户及发烧友推出Lexar ARES PCIe Gen4x4 M.2 2280 NVMe固态硬盘4TB超大容量版本，带来容量、速率、安全和使用寿命全面升级的存储体验，开启高速存储 4TB时代。
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前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；汽车2667.8亿元，增长124.1%。
ASML表示，中国需求仍然强劲，同时大多数光刻机是被安装在洁净室并被操作（而不是仅仅被订购和储存起来）。
美光高级内存和存储产品组合与 Supermicro 广泛的服务器和存储创新相结合，为数据中心部署和高级工作负载提供经过验证、测试和验证的解决方案。
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上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价