三星电子今日披露初步核实数据，预估2023年第二季度销售额为60万亿韩元，同比下滑22.3%，环比下滑6%；营业利润为0.6万亿韩元，同比下滑95.7%，环比下滑6%。
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虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。
台积电3nm制程系列有N3E、N3P、N3X等，性能更高的同时功耗更低。Intel 20A本有望是台积电3nm的强大对手，但目前看来Arrow Lake CPU可能会放弃采用此制程。有传闻称英特尔最新制程蓝图已不再列出Intel 20A。
三星计划通过在天安工厂安装设备来增加HBM出货量。天安工厂负责封装等半导体后端工艺。由于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度的产品，因此只有增加后处理设施才能扩大出货量。据了解，扩建的总投资额为1万亿韩元。
据海关统计，1-5月份，我国出口笔记本电脑5296万台，同比下降26.4%；出口手机2.90亿台，同比下降13.7%；出口集成电路1034亿个，同比下降11.7%。
展望第三季，鸿海认为，基于目前已进入下半年旺季，营运将逐渐加温，第三季将较第二季成长，预计第三季营收季增幅度，将略高于前两年水准；与疫情前相比较，则约略相当。
直到去年上半年，半导体下行周期真正开始之前，DS部门大部分都拿到了底薪100%的TAI。去年下半年（7-12月）经济开始下滑时，缴费率为50%。
Neosem 的 Gen 5 SSD检测设备可用于检查支持PCI Express 5.0 (Gen 5) 接口的最新 SSD 的性能和温度耐久性。
三星电子计划明年扩大其尖端的 4 纳米工艺多项目晶圆 (MPW) 服务，用于人工智能、高性能计算和其他领域。
力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂，将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来人工智能（AI）边缘运算衍生的多重应用需求，同时补强车用芯片缺口。
战略物资自律遵守贸易交易者旨在企业是否能够“准确判定公司采用的品类是否属于战略物资”、“具备分析本公司产品的最终使用者等的能力”和“依据世界贸易规范，具备审查公司交易内容体制的企业。”
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据外媒报道，印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示，印度第一家半导体装配厂下个月动土，预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。
SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。
封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本，但日前表示，将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权，以「纯财务投资」的角度切入。
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微软计划在AI数据中心部署LPDDR
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价