德州仪器财务长Rafael Lizardi透露,公司的库存正在增加,以美元计算的金额相当于207天的库存量,而且本季可能再度增加。
双方并未提供该芯片时上市的详细讯息,但英特尔曾表示18A 制程技术将于2025 年准备就绪。
美光推出Crucial X9 Pro便携式 SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD,均采用美光 TLC NAND并利用革命性的单 ASIC 便携式存储架构,实现突破性、超紧凑、轻量化的外形尺寸。
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旺宏指出,今年会是产业谷底,但会延续多长仍无法预测,预期库存去化要到2024年才可望告段落。
SEMI最新报告显示, 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,达到 33.31亿平方英寸,较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
将提升第五代10纳米级(1b)DRAM和238层NAND闪存的初期量产良率和质量,在即将到来的市况好转时快速提升量产比重。但公司认为NAND闪存的去库速度与DRAM相较缓慢,因此决定扩大NAND产品的减产规模。
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蔡笃恭指出,今年增加力成在日本子公司资本支出,主要因应车用芯片测试需求,预期台积电在日本设厂,车用芯片可能进入20nm以下制程,测试时间拉长。
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Rapidus目前正与美国IT大厂如Google、Apple、Facebook、Amazon、MicroSoft之中的一部分厂商讨论,数据中心服务器所需的芯片是否由Rapidus供应的问题。
AMD官网显示,二季度财报将于8月2日披露,预计二季度营收区间为50亿美元-56亿美元,Non-GAAP毛利润率约为50%左右。
据知情人士透露,该笔资金将在2027年之前分配给德国与国际企业。
台湾地区7月24日傍晚发生电力事故,南科管理局昨晚证实,共计有台南园区七家厂商及高雄园区三家厂商回报有压降影响,由于台南地区是台湾晶圆代工生产重镇之一,市场关注台积电、联电生产是否受冲击,两家公司第一时间回应并无影响,虚惊一场。
先进封装产能供不应求,台积电规划斥资约900亿元新台币,于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。
半导体库存调整已进入延长赛,目前华泰旗下IC封测业务以NAND Flash封测为主,尽管NAND Flash市场依然供过于求,但市场库存水位已降至正常季节性水准,加上AI挹注EMS事业动能,公司下半年营运仍可持续温和回升。
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Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产,预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。