得一微推出的系列高可靠车规级eMMC存储解决方案,已经得到包括东风汽车在内的众多客户的认可,公司正持续与国内多家车企和Tier1厂商开展深度的技术交流及合作,帮助客户打造真正符合汽车需求的存储解决方案。
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迈凌在最后一刻发出拟终止其与慧荣科技间合并协议的通知是无效的,该通知并反映了系迈凌拒绝履行其本身应尽的契约义务,而非慧荣科技未能满足对其适用之合并交割条件。
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英特尔CEO Pat Gelsinger在电话会议上表示,年底前各项业务表现将持续疲软,服务器芯片销售要到第四季才能恢复。
该计划 7月27日开始,最初将涵盖16种不同的高通物联网SoC,以支持客户产品具备设计更长、更持久的生命周期。
展望第三季,日月光投控预期,封测事业营收将季增4%至9%,毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点;电子代工服务第三季营收将季增20%,营业利益率将与第二季水准相仿。
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第二季度慧荣科技SSD控制器销售额环比增长5%~10%,同比下降30%~35%;eMMC+UFS控制器销售额环比增长45%~50%,同比下降65%~70%;SSD解决方案销售额环比下降5%~10%,同比下降25%~30%。
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针对旗舰智能手机,佰维推出了UFS3.1高速闪存,写入速度最高可达1800MB/s,是上一代通用闪存存储的4倍以上,读取速度高达2100MB/s,容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量),尺寸为11.5×13.0×1.0mm。
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展望2024财年第一财季,希捷预计营收15.5亿美元,上下浮动 1.5 亿美元,非 GAAP 每股(亏损)为 0.16美元,正负 0.20 美元。
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日东电工CFO伊势山恭弘于电话财报说明会上表示,「数据中心市况复苏较预期来得慢,但智能手机和1-3月相比、呈现改善趋势」。
据官方介绍,美光HBM3 Gen2在美国进行设计和工艺开发,在日本进行内存制造,在台湾地区进行先进封装。
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Tim Archer 表示,AI技术的使用目前仍处于初步阶段,这对未来几年带动存储器和晶圆代工厂投资成长来说非常重要。
继7月26日迈凌收购慧荣科技股权案刚刚获得中国监管机构限制性条件批准后,迈凌晚间突发新闻稿称其已经终止了该交易。
营收增加主要受惠12英寸产品组合优化,来自22/28nm产品营收持续增加,本季营收占比达29%,特殊制程贡献则达59%。
7月26日,据中国市场监管总局公告,有关迈凌收购慧荣科技股权案获得中国监管机构限制性条件批准。
累计2023年1-6月期间日本芯片设备销售额为1兆8,358.16亿日圆、较去年同期成长1.2%,销售额创历年同期历史新高纪录。