报道称,获知有人对Linxens感兴趣后,紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通,Linxens的估值可能落在20-30亿欧元之间。
SK海力士自上个月开始量产新产品,提供给智能手机制造商OPPO。OPPO将其搭载于最新旗舰(Flagship)智能手机“一加 Ace2Pro”产品上,并已在8月10日发布。
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尽管现阶段手机景气持续低迷,但联发科看好,手机需求不会变得更差,且随着消费者上次换机已经两年,也对明年手机市场有些期待,将持续布局所有价位带产品。
由于JEDEC的标准化审批流程已进入最后阶段,LPDDR5T 正在为全面上市做好准备。SK海力士预测,随着产品标准化和市场供应正式开始,移动设备DRAM的更新换代将从明年开始加速。
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台积电第三季虽然感受到客户AI需求增加,但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢,及因终端市场整体需求疲弱,客户更谨慎,预期库存调整可能延续至第四季。
投资禁令要到明年才会生效,不具追溯力,而且排除生技等领域。禁令最终也可能豁免一些被动投资和公开交易证券、指数基金等其他资产的投资。
慧荣科技近日展示了其专为服务器和数据中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支持SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD主控芯片,也发布了即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片。
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日月光投控7月营收为483.53亿元(新台币,下同),较上月成长3.49%,较去年同期减少16.87%,以单季合并营收表现来看,已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。
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SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。
Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。
台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。
PBlaze7 7940系列PCIe 5.0企业级NVMe SSD可提供2,800K IOPS的4K随机读性能,700K IOPS的4K随机写性能,分别达上一代PCIe 4.0主流产品的2.5倍和1.7倍。
为了帮助客户简化 NVMe/NVMe-oF 存储部署,西部数据宣布推出增强型 OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF JBOF/存储平台以及下一代 RapidFlex A2000 和 C2000 NVMe-oF 架构桥接设备 (FBD) )以及全新 Ultrastar DC SN655 PCIe® Gen 4.0 双端口 NVMe SSD。
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SK海力士公布了321层1Tb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND闪存开发的进展,并展示了现阶段开发的样品。
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