得一微全系列存储控制芯片产品包括PCIe Gen3、SATA3.2、eMMC5.1、SPI NAND，USB3.2、SD6.1等，针对服务器、游戏主机、笔记本、平板电脑、手机、工业等市场都已形成批量供货，同时得一微不断结合市场需求提升产品创新能力，推出极具竞争力的产品。
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车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。
在NOR Flash的部分，应用领域除了手机与数据中心，其它的应用都已有回温，华邦电子认为，手机复苏信号不明显，数据中心要看各国的基础设施，但过去每年数据中心都有2位数成长，今年进行修正，但高density的部分用量明显增加。
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Supermicro宣布推出可处理大量资料、低延迟的 E3.S 存储解决方案，支援业界首款PCIe® Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速运算的需求，得以将庞大的非结构化资料传送到GPU和CPU，实现更快速的运算。
截至今年6月底，负责三星电子半导体业务的DS部门的库存为336,896亿韩元， SK海力士为164,202亿韩元。与去年底相比，分别增长15.9%和4.8%。
TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。
继2022年第一届“Factory Tour”后，7月29-30日、8月4日，佰维存储第二届“Factory Tour”开放日活动在惠州IC封测基地圆满举办。
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三星在一份声明中表示：“与堆叠八个 32 TB SSD 相比，尽管存储相同数量的数据，一个 256 TB SSD 的功耗大约要低七倍。”
关系人士称，若达成协议，Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数，软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。
虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。相反，对美国和越南的依赖日益增加。
业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。
据悉，三星计划将晶圆背面供电（BSPDN）技术用于2nm芯片，该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外，台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术，并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。
其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。
据韩媒报道，三星电子将于当地时间10月20日在美国加利福尼亚州圣何塞的McEnery会议中心举办“内存技术日”。
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单看对华贸易，韩国对华出口同比减少25.9%，连续14个月减少，自华进口同比减少27.9%，逆差5.85亿美元。这是韩国对华贸易收支从去年10月起连续10个月出现逆差。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价