旺宏指出,与IBM的合作开发计划为期3年,将自今年12月31日开始,至2026年12月30日止,将支付研发费用及权利金。
以色列政府要求英特尔在2028 年之前开始在该工厂运营,并至少持续到2035 年。
据韩媒报道,业内人士透露,三星电子正在推行一项计划,以将更先进的工艺应用于“逻辑芯片”,“逻辑芯片”是 HBM4(第六代 HBM)的重要组成部分。
整体上,在SSD产品市场,排名前十的存储品牌享有总体市约65%,前三名品牌合计占整体市场约30%市场份额。
三星宣布,与开源软件提供商红帽(Red Hat)携手,首次成功在真实用户环境中验证了Compute Express Link™(CXL™)内存技术的运行,这将进一步扩大三星的 CXL生态系统。
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佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。佰维CXL 2.0 DRAM采用EDSFF(E3.S)外形规格,内存容量高达96GB,同时支持PCIe 5.0×8接口,理论带宽高达32GB/s,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连,扩展服务器内存容量和带宽。
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深圳佰维存储科技股份有限公司(简称“佰维”)受邀出席本次论坛,实力斩获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”、“年度最佳雇主奖”双料大奖。
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据外媒报道,三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产开始时间推迟至2025年。最初,预计将于明年开始批量生产。据推测,延迟与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题相关。
过去广颖以NAND Flash产品为主,但也持续扩大不同存储产品销售,近年来DRAM产品占比提升,截至今年前3季,占比已超17.6%,未来将会扩展DRAM业务,尤其是电竞相关领域。
江波龙向广东省高级人民法院(以下简称“广东高院”)提起上诉,要求将一审判决卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司(以下简称“晶存公司”)三被告共同赔偿的金额14,183,388.42 元(不包括案件受理费、保全费、鉴定费等费用),改判为共同赔偿公司经济损失 132,044,822.64 元(不含案件受理费、财产保全费、鉴定费、鉴定人出庭费、审计费等)。
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据报道,三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围。目的是开发可用于各种半导体工艺而不仅限于等离子体的智能传感器和系统。
按出货区域,10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆、连续第9个月增长;对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆、连12个月陷入萎缩;对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆、对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆、对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。
随着半导体库存调整告一段落,京元电子第一大客户的需求已逐步回温,且随CoWoS产能积极去瓶颈下,AI、HPC芯片测试需求看升,预期明年AI业绩占公司营收比重将达到1成以上,都是推动营运成长的助力。
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