由于存储芯片市场低迷,SK海力士从2022年第四季度到去年第三季度均录得季度运营亏损。SK海力士、三星和美光通过减少产量来应对经济低迷。内存芯片DRAM和NAND的价格从去年第四季度开始再次上涨。

据韩媒报道,open AI CEO Sam Altman近期将前往韩国会见SK集团董事长、三星电子高管以及部分AI半导体初创公司,目标是建立联盟确保自身AI芯片供应。

3月20日,春暖花开之际,CFMS|MemoryS 2024将在深圳前海JW万豪酒店举行,以“存储周期、激发潜能”为主题,共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下,未来存储市场的变化,以及如何挖掘产业价值、激发潜能,实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。

据媒体报道,日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。

在IC芯片方面,佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。

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值得关注的是,对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准,这是对华出口自2022年5月(6.9%)以来时隔20个月首次实现正增长。

据媒体报道,英特尔CEO Pat Gelsinger表示,“德国工厂落成上线后,不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程,同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”

据媒体报道,今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍,且将持续投资新产能。

佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派(Raspberry Pi 4B)AVL认证,兼容适配树莓派微型计算机。

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因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏,加上生成式AI需求加持,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估,将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。

英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图,届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂(或更确切地说是站点)将首先采用一个节点或另一个节点。

数据统计了各种芯片,包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片,以及传感器和芯片模块,从而计算出集成电路总量。

据韩媒报道,在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上,投资与证券机构负责人表示,“去年HBM的总需求约为3.2亿GB,需求预计为10亿至12亿GB。”

台积电召开法说会财务长黄仁昭表示,为因应客户需求,今年全年资本支出 280-320 亿美元,中位数300亿元与去年相近。

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