IBM与Arm达成战略合作，将共同开发“双架构硬件”

据媒体报道，近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万-2000万颗，相当于2万-3万片晶圆。

Omdia最新报告显示，2025年中国PC市场出货量同比增长6%，达到4210万台，主要受益于强劲的商用需求以及2025年上半年较为稳健的消费市场表现。平板电脑表现优于PC品类，全年出货量增长14%至3600万台，得益于消费补贴政策支持以及商业应用部署的扩大。Omdia预计，2026年中国PC出货量将同比下降10%至3790万台。其中，消费市场降幅将更加明显，预计同比下滑12%。在2025年高基数影响下，预计平板电脑出货量将在2026年下降11%至3210万台。

4月2日，工业和信息化部办公厅发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知，明确至 2028 年底基本建成覆盖广、成本低的普惠算力体系。

政策将存力（存储）与算力、运力并列，提出建设先进存力中心、海量存储资源池，强化高性能存储与数据跨域流动能力，实现 “就地计算、按需流动”。同时推出存力券补贴，支持中小企业低成本使用云存储、备份、归档等服务。

行动鼓励设立专属算力 / 存力池，探索算力银行、算力超市模式，推动闲置资源池化共享。专项直接带动 IDC、企业级存储、分布式存储、光存储及 NAND/DRAM 芯片需求，为存储产业带来政策红利。

兆易创新GigaDevice今日宣布，其新一代大容量SPI NAND Flash闪存GD5F4GM7 (4Gb)/GD5F8GM8 (8Gb) 已进入样品阶段。据悉，这两款产品旨在提供同等容量eMMC 的替代方案，面向智能穿戴、高端路由、安防设备、扫地机器人等领域。GD5F4GM7与GD5F8GM8均采用4KB页面大小设计，支持更高的数据传输速率。其可选1.8V/3.3V两种工作电压，支持工规温度范围，4Gb款支持WSON8 6mm×5mm紧凑封装，待机功耗相比传统叠封方案降低约50%。

IBM宣布与Arm达成合作，共同开发新型“双架构硬件”，以助企业运行未来AI和数据密集型工作负载。此次合作结合双方优势，构建灵活可扩展的计算平台，主要集中在三个关键领域：开发使基于 Arm 的软件环境能在 IBM 企业计算平台运行的虚拟化技术；满足现代人工智能和数据密集型应用工作负载需求；创建平台间共享技术层，提升软件生态系统及应用程序部署管理的灵活性。

2026 年 4 月 2 日，广州市发改委发布《广州市现代化基础设施发展 “十五五” 规划（征求意见稿）》，提出推动算电协同发展，打造算电一体化融合示范项目。规划明确，将实现算力设施规划与电力系统规划联动，建立算力用电需求提前获取机制，保障算力项目用电需求。依托本地电网优势，通过算电高效配置，进一步降低算力综合运营成本。

韩国产业通商部最新数据显示，3月韩国出口额为861.3亿美元，创下单月最高纪录，同比增加48.3%，是自1988年8月以来的最强劲增速。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口大幅增长主要归功于半导体，受益于内存芯片价格上涨以及人工智能投资对芯片需求的增加。3月半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。

当地时间4月1日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.48%，收于46565.74点；标普500指数上涨0.72%，收于6575.32点；纳斯达克综合指数上涨1.16%，收于21840.95点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、AMD涨超3%，谷歌C涨超2%，亚马逊涨超1%，英伟达涨0.77%，苹果涨0.73%，微软跌0.22%，高通跌超1%；存储板块继续走强，西部数据涨超10%，闪迪涨超9%，美光涨超8%，希捷涨8%。

树莓派官宣，在Raspberry Pi 4/5两代硬件平台使用的LPDDR4内存价格相较一年前上涨7倍的背景下，公司不得不再次调整产品定价以将部分成本转嫁给用户。本次价格调整幅度在11.25-150 美元区间，其中涨价最为严重的Raspberry Pi 500+键盘电脑的unit only版本。为优化成本结构，树莓派新增Pi 4 3GB内存版本，售价83.75美元，使Pi 4内存配置扩展至1GB/2GB/3GB/4GB/8GB五档。调整即日起生效。

据媒体报道，传音旗下手机品牌Tecno正在研发Camon Slim超薄手机，目前该机已现身GeekBench跑分库，并通过欧洲经济共同体（EEC）认证。根据欧亚经济委员会的认证文件，传音Tecno Camon Slim超薄手机型号为“CN6”，支持5G网络连接，并运行安卓16系统。根据Geekbench跑分库披露的测试数据，该机配备联发科天玑7100处理器，配合8GB运行内存。

中国台湾地区经济部门投资审议会核准台积电在日控股子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的6nm制程工艺升级至3nm制程工艺。该厂月产能15000片12英寸晶圆，预计2028年设备安装设定并开始量产。同时核准台积电向TSMC GLOBAL LTD. 增资300亿美元，用于投资银行定期存款与美元债券以赚取利息、降低外汇避险成本。

德明利发布2026年第一季度业绩预告。公司预计2026年第一季度营收为73亿元-78亿元，同比增长483.05%-522.98%；归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元-36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元；扣除非经常性损益后的净利润为31.4亿元-36.4亿元，上年同期亏损7495.86万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。

3月31日，铠侠再次向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和BiCS FLASH™ Gen3产品。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS FLASH™ Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30日，最后出货时间为2028年12月31日。此前，铠侠曾于3月16日向客户宣布停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。

当地时间3月31日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为2.49%，报46341.51点；标普500指数涨幅为2.91%，报6528.52点；纳斯达克综合指数涨幅为3.83%，报21590.63点。其中，大型科技股普遍收涨，英伟达、谷歌A、谷歌C均涨超5%，亚马逊、微软、AMD涨超3%，苹果涨超2%，高通涨超1%；存储板块走强，闪迪涨超10%，希捷涨超8%，西部数据涨超7%，美光涨超4%。

近日，微分智飞完成数亿元A1轮融资，由华控基金领投，联想创投、央视基金等新股东参投，光合创投、五源资本、东方富海等老股东持续加码。本轮资金将用于产品研发、技术迭代、人才引进及场景拓展。

微分智飞专注飞行具身智能领域，打造飞行机器人“智能大脑”与通用群体智能系统。公司已推出P300 PRO自主探索飞行机器人及科教产品“非凸α”，并在矿业、林业、电力、市政及应急救援等场景实现落地应用。

中兴通讯近日正式发布基于Co-Claw企业级AI智能体平台的智慧园区应用解决方案，并率先在南京滨江智能制造基地落地应用。

据悉，该解决方案以Co-Claw企业级AI智能体平台为核心支撑，聚焦园区全场景智能化升级，涵盖产线物流、园区安防、能耗管理等核心场景，构建“全域感知-智能预判-协同联动-闭环管理”的智能化治理体系，兼顾高效运营与安全可控。此次方案落地将进一步推动智能制造与智慧园区深度融合，助力企业实现园区管理数字化、智能化转型。

3 月 31 日，阿里巴巴通义实验室正式宣布，开源个人 AI 智能助理CoPaw（Co Personal Agent Workstation）1.0 版本全新上线。本次升级联合100 多位开源社区贡献者共同完成，聚焦定制小模型、安全机制、多智能体协同、记忆管理四大核心方向，全面强化产品综合能力。

OPPO官方今天在微博发文，公布K15 Pro+手机的详细参数。这款手机配备联发科天玑9500s芯片和OPPO潮汐引擎，搭配“芯片级性能调校”。同时，该机搭载6.78英寸1.5K 165Hz高分高刷屏，具备超感触控芯片+灵犀按键+专业手柄级陀螺仪等外围配置，号称“游戏快人两步”。OPPO K15 Pro+还拥有超感临场双扬声器，四发声单元同轴对称分布。

根据上交所最新披露的信息，2026年3月31日，长鑫科技集团股份有限公司IPO的状态从已受理变更为中止。

兆易创新近日发布公告，公司及控股子公司2026年度拟向长鑫科技集团股份有限公司及其控股子公司（含长鑫存储技术、长鑫科技（合肥）等）采购代工生产的DRAM相关产品，预计交易额度为8.25亿美元，折合人民币约57.11亿元。此举标志着双方在DRAM领域的战略合作进一步深化。