三星电子于21日突然宣布更换负责半导体业务的DS部门负责人。全永铉未来事业计划团部长(副会长)被任命为新的DS部门负责人,而前任DS部门负责人庆桂显被任命为未来事业计划团部长。三星电子表示,这次人事变动是在全球经济环境不确定的情况下,为了加强半导体未来竞争力而采取的预防措施。
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PC41Q采用基于长江存储晶栈Xtacking3.0平台深度优化的QLC 3D NAND,PCIeGen4x4接口,M.22242和2280两种规格形态,提供512GB、1TB、2TB等三种容量选择。
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三星电子成功将3D DRAM技术推进到16层堆叠。这一技术突破标志着三星在下一代存储半导体领域的领先地位,有望推动整个行业的发展。
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CFM闪存市场汇总4月台湾存储产业链企业营收表现,以及群联、威刚、十铨、南亚科技等存储厂商对市况变化的最新展望和回应。
据国家统计局5月17日公布的数据,4月份中国集成电路产量实现了显著的同比增长,达到376亿块,增幅31.9%。累计1-4月数据显示,集成电路产量达到了1354亿块,同比增长37.2%。
兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示,其DRAM产品产能正常,预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币,2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元,采购长鑫存储的DRAM产品,及其代工的DRAM产品。
Marvell 宣布,自去年计划在越南扩展研发、工程和设计活动以来,公司在越南的员工和业务规模实现了显著增长。Marvell在岘港的新地点进一步扩大了其在越南的业务,展现了公司在该国建立世界级半导体设计中心的决心。
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台积电在2024年欧洲技术研讨会上宣布,将使用改良版的N12FFC+和N5制程技术生产HBM4基础芯片,旨在提升性能和功耗效率。
近日,英韧科技通过国际权威认证机构英国标准学会(British Standards Institution,以下简称“BSI”)的审核,成功获得信息安全管理体系-ISO/IEC 27001:2022 认证,并获得ANAB和CNAS 认可。
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Marvell看到了在人工智能(AI)基础设施上的巨大投资机会,预计数据中心运营商在未来五年内将投资2万亿美元。这一历史性的巨大投资预示着AI将根本性地改变我们的生活和工作方式,带来巨大的生产力和效率提升。Marvell致力于利用这一机遇,通过加速计算和基础设施的创新,推动AI技术的发展。
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安培计算公司今日宣布了其未来几年的CPU发展路线图,包括一款采用台积电N3工艺的全新256核心安培一号处理器,并与高通建立合作关系,共同开发AI推理服务器。
按业务分,半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%,低于一年前的84%;DRAM占比自11%升至32%,NAND Flash自5%降至3%。
SK海力士2024年第一季度合同负债较前一季度增加了1.1608万亿韩元,主要由于从英伟达等主要客户那里获得的额外预付款。合同负债的增加反映了公司从客户那里获得了大量合同,其中HBM产品销售情况良好,预计到2024年累计销售额将达到500亿美元。与此同时,主要竞争对手三星电子也开始量产HBM3E产品,以满足AI领域的需求。
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2024年5月16日,Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务,旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块,并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元(约合七千四百万美元)。