力成曾指出,随着智能手机和人工智能需求的持续增长,本季度NAND市场的需求量预计会实现两位数百分比的季度增长。同时,随着数据中心需求的回暖,SSD的组装业务也有望回升。

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Techwing已于去年下半年完成开发,将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段,这将是第一台HBM专用检测设备。

日本三井化学近日宣布,将开始量产半导体最尖端光刻机的光掩模防护膜新品,可支持ASML将推出的下一代光刻机。

随着今年存储芯片需求的回升,全球领先的存储芯片制造商三星电子、SK海力士以及日本的铠侠开始提高NAND闪存芯片的产量。

佰维存储公告,经初步测算,预计2024年半年度营业收入31亿元至37亿元 ,同比增长169.97%至222.22%;预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元至3.3亿元,同比增长194.44%至211.31%。

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三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合,以提高存储芯片的性能和制造效率。

根据SEMI最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》,为满足持续增长的芯片需求,全球半导体制造业预计在2024年将产能提升6%,2025年进一步增长7%,达到创纪录的每月3370万片晶圆(以8英寸等效计)。

美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2024年4月全球半导体销售额同比和环比均实现增长,其中美洲市场同比增长显著。SIA预测,2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元,有望刷新历史记录,而2025年销售额预计将进一步增至6874亿美元。

环球晶圆董事长徐秀兰在股东常会后表示,尽管公司业绩有望逐季增长,但受到汽车、手机和工业市场需求疲软的影响,整体经济复苏幅度将比预期更为温和。第一季度将是业绩低谷,随后业绩将逐步提升,但增长幅度可能低于预期。同时,公司在化合物半导体领域,尤其是碳化硅业绩的增长预期也有所下调。

环球晶圆发布最新公告称,在员工与外部专家积极调查之下,确认重要数据系统未受损害,受影响的厂区上周已局部陆续恢复生产,目前大多数厂区将于18日恢复出货。

今年5月,中国规模以上工业增加值同比实际增长5.6%,其中计算机、通信和其他电子设备制造业表现尤为突出,同比增长达到14.5%。这一增长率在41个大类行业中排名靠前,显示出电子设备制造业的强劲增长势头。

虽然具体投资细节尚未公开,但此举标志着公司内部议程的一次显著转变。

韩国专利管理公司MimirIP已对美光提起诉讼,称其侵犯了Mimir拥有的芯片相关专利。这起于6月3日提起的诉讼还针对了四家使用美光产品的公司:特斯拉、戴尔、惠普和联想。

工商信息显示,英特尔最新入股立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司。

先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装,以缩短数据传输时间、降低能量消耗,其中一个主要应用是在存储芯片领域。

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