单个3D X-AI芯片包含300层3D DRAM单元,容量为128GB,以及一层包含8,000 个神经元的神经电路。据 NEO 估计,每个芯片可支持高达 10 TB/s 的 AI 处理吞吐量。使用 12 个 3D X-AI 芯片与 HBM 封装堆叠可实现 120 TB/s 的处理吞吐量,从而将性能提高 100 倍。

此外,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。

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FADU表示,这份供应合同意义重大,意味着该司客户群从大型科技公司、SSD模组厂、NAND原厂扩展到服务器公司。

慧荣科技宣布,公司设计并推出了业界首款使用台积电6纳米EUV工艺的PCIe Gen 5 SSD控制器——SM2508。这款控制器专为AI PC和游戏主机设计,具有超低功耗和卓越性能,为固态存储设备带来了革命性的提升。

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美光科技宣布开发出行业首个PCIe Gen 6数据中心SSD,旨在推动生态系统发展,支持人工智能的广泛需求。该技术提供超过26 GB/s的顺序读取带宽,标志着美光在AI存储领域的领先地位进一步巩固。

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华邦电子资本支出上半年已执行新台币100亿元,其余新台币60亿元会在下半年陆续投入。

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得一微电子坚持自主创新,致力于为汽车行业提供高性能、高安全、高可靠的车规级存储解决方案。

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工业富联表示,受惠AI服务器强劲需求成长,凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力,相关产品营收倍比成长,呈现加速成长趋势;云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升,带动公司营收及获利能力。

韩国业界认为,这一供应具有重要意义,韩国设备厂向日本芯片厂商供应设备的案例并不多,日本半导体行业更青睐国产设备。

华邦电总经理陈沛铭近日于法说会上表示,下半年重点会放在DDR4生产,4Gb DDR4与LPDDR4已自7月起放量出货。目前营运已过低点,处于稳定向上复苏期,期望下一步可回到2022年第三季存储产业的水平。

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对于本季度展望,苹果财务长Luca Maestri 表示,预计整体收入增长将与上季相似,均为增长5%。

创见目前的库存金额仍在50亿元的高水位,将会减少备货,仅针对部分较有价格优势的产品补货,因此下半年库存应会陆续去化。

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应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心,当时,应用材料CEO加里·迪克森曾表示,该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

慧荣科技总经理苟嘉章表示,第二季业绩表现亮眼,不仅营收超过财测高标,毛利也达到预期高标。SSD主控芯片营收已连续五季成长。因为智能手机OEM厂商预期下半年将出现季节性增长,推动了eMMC和UFS的业务成长加速。2024上半年的强劲开端,让我们深信我们在NAND大厂客户逐渐增加的市占和不断扩充的产品组合,将持续带动今年的业绩成长和获利表现。

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铠侠宣布,其位于日本岩手县的北上工厂Fab2 (K2) 已于 7 月完工。随着需求复苏,铠侠将在密切关注闪存市场趋势的同时逐步进行资本投资。计划于2025年秋季在K2开始运营。

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