此次停电导致晶圆受损、设备维修及生产中断等损失,初步估计金额约新台币3~5亿元,实际数字将待后续统计与确认。
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按产品线分,群联第2季度控制器占整体营收22%、消费性模块占比16%、Gaming占比8%、嵌入式ODM占比13%、工业模块占比10%、企业级模块占比14%,超过70%营收属于非消费性应用。
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得一微电子深知,未来的存储技术不应仅仅追求速度和容量的提升,更是数据的智能处理、存储效率的优化以及环保节能的综合实现。公司正加速推进CXL、存算一体、存算互联等前沿技术的研发和应用。
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韩国晶圆厂设备制造商SFA已经开始在美光位于印度古吉拉特邦的工厂安装部分设备,该厂是美光在印度的第一家工厂,投资额约8亿美元,用于建立半导体组装、测试、标记和封装部门,将于今年年度投入运营。
SMART 全新具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM 内存模组目前已开始供货。
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SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案,利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果,而无需进行物理全尺寸测量,从而大大节省时间和资源。
EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要,但随着工艺数量的增加,成本也在迅速增加。为解决这一问题,应用材料公司和TEL相继推出新设备,致力于减少半导体“极紫外(EUV)曝光工艺”的步骤。
如果成功的话,据说在不改变节点的情况下,与现有的6F² DRAM 相比,采用4F² 的单元阵列可以将芯片die面积减少30%左右。
在获利方面,因存储现货价格已稳定,不及去年第四季及今年第一季的涨势,获利成长受到限制,法人预期其第三季毛利率恐将再季减3~5个百分点。
关于AI用芯片设备需求,TEL表示,客户订单非常强劲,芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。
另据韩国贸易协会统计数据显示,今年第二季度,半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%,两大产品总比重达31.4%,刷新历年单季最高水平。
从存货变动来看,截至2024年上半年末,聚辰存货账面价值为2.2亿元,占净资产的10.78%,较上年末减少545.44万元。其中,存货跌价准备为4527.14万元,计提比例为17.08%。
截至本报告期末,朗科科技存货金额为2.73亿元,占总资产比例为19.83%;与去年同期相比,占比微幅下降0.52个百分点。
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长电科技已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》(反执二审查决定【2024】259 号),决定对本交易不予禁止,交易各方可以实施集中。
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此外,消息称三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4(第6代HBM),计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。