目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底,采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。
然而,消息称,由于SK海力士对铠侠进行间接出资,而SK海力士可能对此次合并进行了反对投票,因此能否在本月内达成协议仍有变量。
存储主要市场中,NAND Flash的整体涨幅更为一致,DRAM不同产品的涨幅存在较大差异。
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据媒体报道,佳能开始推出纳米压印半导体制造系统,在近期一份声明中,佳能表示,随着技术的持续进步和优化,纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。
AI相关产品目前正与策略伙伴进行概念验证阶段,预计Q4至明年Q1期间会有专门针对AI应用的SSD产品推出。
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宇瞻全新推出的DDR5正宽温内存条产品线包括UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM和ECC SODIMM等多种规格。支持高达4800MT/s和5600MT/s的传输速率,并提供8GB、16GB和32GB等多种容量选择。
铠侠日前发布EXCERIA PLUS G3 SSD,采用最新的3D闪存BiCS FLASH TLC,PCIe Gen4 x4接口,NVMe 1.4规范,提供1TB、2TB容量选择。
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按出口目的地看,对华出口同比减少4.2%,对欧盟出口减少27.3%,对美国(14.7%)和日本(12.3%)的出口则增加。
据韩媒报道,预计SK海力士第三季度营业亏损将比第二季度减少1.3万亿韩元。预计DRAM将成功扭亏为盈,NAND将录得2万亿韩元的赤字,第三季度营业亏损将改善至1.5万亿韩元。
封测业者坦言,2023年手机市场确实不佳,从年初历经9个月以上的库存调整,IC设计大客户在Q1时预估失准,导致第2季后几乎都冻结生产,手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货,一直到10月状况略有缓解,已开始启动旧款SoC拉货。
报道称,此次裁员约从12月中展开,其中超过750个职务为工程领域,且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛,例如内部技术人员和会计等。
台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设,并于2027年开始量产,目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体,并向索尼集团和其他客户供货。
公司首颗自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段,目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片,积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。