美光符合 Snapdragon平台资格的128GB UFS 3.1和 8GB LPDDR5X 现已通过美光的销售渠道、分销商和合作伙伴提供给MR生态系统。
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三星电子目前正在开发基于鳍式场效应晶体管(FinFET)结构的14nm eMRAM,目标是在2024年推出。三星计划到2026年将其eMRAM产品组合升级为8nm产品,到2027年将其eMRAM产品组合升级为5nm产品。
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据知情人士透露,铠侠与WD双方合并协商有新进展,预估将可在10月20日之前获得来自金融机构1.9兆日圆(约合126.8亿美元)的融资证明(融资承诺书),获得的融资将充作营运资金或债务再融资。
消息称,台积电已经向多家客户发出2024年代工报价策略,其中7纳米以下代工报价将再涨3%-6%,16纳米以上代工则将维持稳定报价。
近日,三星电子在其主办的2023年欧洲三星铸造论坛 (SFF)上推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案,从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。
魏哲家指出,客户要求增加先进封装产能,并不是因为半导体先进制程价格的问题,而是客户更有提升系统效能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。
第3季技术平台表现方面,高效能运算(HPC)营收比重42%,智能手机在苹果新机拉货带动下,由第2季34%拉升至39%,物联网9%,车用电子5%,消费性电子2%。
随着这一逆转,三星电子与Netlist之间的专利诉讼诉讼进入了新阶段。如果三星电子最终获胜,预计将影响 Netlist 提起的其他专利诉讼。
西部数据推出其屡获殊荣的SanDisk品牌的一系列新解决方案,旨在满足消费者对家庭和移动存储的更多需求。
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此次合作,掠夺者存储将为WBG战队在日常训练中提供性能卓越的存储硬件支持,助力战队在赛事中勇夺更佳成绩。
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半导体设备厂商Lam Research最新季度财报显示,季度营收为34.8亿美元,连续三个季度下滑,年减31%,其中,中国销售占比大增至近五成,且公司预期中国业务将继续维持强劲。
随着减产效果显现,9月存储产业厂商营收略见回暖。截至目前,已公布数据的台湾存储产业链企业营收表现如何?
据报导,为了抢攻车用芯片需求,力积电/SBI工厂初期将生产45-55nm的传统芯片,中期目标为生产28nm以下产品。
中国地区的交付量在增加,与此同时其他地区在减少,中国市场所占的份额相对出现上升。所有的设备发运都符合出口管制规定。
粘合工艺是 HBM 的关键制造步骤,预计将会出现激烈的竞争。