东芯股份增资至6.6亿 增幅约49%

据媒体援引供应链消息，苹果已将其首款折叠屏手机iPhone Duo未来12个月的出货目标上调44%，由原定的970万部提高至1400万部。报道称，iPhoneDuo 预购开始后不久，部分市场的预计交付时间便已延后至2027年1月，显示早期订单规模显著超出备货水平。此次目标上调的直接原因，是该机自开启预购以来需求远超苹果预期，促使公司向供应链追加订单。

美光宣布面向全球员工推出一项与公司利润挂钩的新季度奖金计划，明确是为回应中国台湾工会提出的利润分享诉求。新奖金将在现有年度激励薪酬之外额外发放，采用50% 现金 + 50% 股票的形式；同时将中国台湾员工的退休金提拨比例从8% 提高至 10%，并增加三天带薪休假。

近日，东芯半导体股份有限公司发生工商变更，注册资本由约4.4亿元人民币增至约6.6亿元人民币，增幅约49%。

海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上回答投资者提问表示，公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。

美光在中国台湾地区的劳资协商出现分化。据台媒报道，其台中厂区工会已于10月21日与公司达成共识并签署劳资协议，撤回原定于10月22日进行的调解程序；桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应，宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时，在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围，将是观察生产与供货影响的重点。

面对近期内存厂商在下一代DRAM路线图上产生分歧而引发的“设备需求放缓”担忧，Lam Research CEO Tim Archer在2027财年第一季度（2026年6月29日至9月27日）业绩说明会上给予了正面回应。Archer指出，随着所有半导体器件结构向3D转型，刻蚀和薄膜沉积工艺的比重将显著提升。他特别强调，如果DRAM技术从6F²结构直接转向3D DRAM，刻蚀和沉积工艺的需求增长将比预期来得更早、更陡峭。无论厂商选择哪种路径，只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案，就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着，DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。

据韩媒报道，三星电子设备解决方案（DS）部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”，以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发，重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。

据韩媒etnews引述业界消息，SK海力士近期已与国内外材料、零部件及设备（简称“小部件”）供应商展开接触，旨在推进iHBM技术的升级与生产准备。据悉，双方重点讨论了iHBM在实际产品中的应用方案及量产计划。

知情人士透露，SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作，以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性，正式启动商业化进程。

据韩联社报道，SK海力士于21日在韩国证券市场（KOSPI）完成了一项为期两个月、总额达40万亿韩元的股票回购计划。SK海力士此前宣布，将投资40万亿4340亿韩元回购2407万股库存股，随后全部注销。最初宣布的回购期为8月20日至11月19日，但相关计划提前约一个月完成。至此，三星电子和SK海力士总计55万亿韩元的大规模股票回购计划已完成。

腾讯控股发布公告，已于2026年10月21日(纽约时间)，根据全球中期票据计划完成发行18亿美元及人民币260亿元票据。

当地时间10月21日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52856.09点，涨0.69%；纳斯达克指数报26702.86点，涨1.05%；标普500指数报7757.17点，涨0.58%。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，英伟达涨超2%，高通、苹果涨超1%，微软涨0.2%，亚马逊跌0.1%，谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块普遍收涨，西部数据、希捷涨超3%，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.94%。

英伟达宣布推出DSX POD参考架构，戴尔科技、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术等企业参与相关生态建设。该方案采用模块化集装箱设计，计算及配套基础设施在工厂内完成集成和验证，交付后接入现场电力、冷却和网络等基础设施。英伟达称，相关合作伙伴计划于2027年初在全球交付模块化AI工厂。

当地时间10月20日，超微电脑在向美国证券交易委员会提交的初步业绩公告中表示，预计2027财年第一财季（2026年7-9月）营收为185亿至195亿美元，显著高于此前8月给出的145亿至155亿美元指引区间。

超微电脑将营收上调主要归因于AI平台需求持续增强。超微电脑主要供应搭载英伟达GPU的AI服务器及数据中心系统，全球大型科技企业持续扩大AI数据中心投资，带动服务器订单和交付节奏加快。

据台媒报道，台湾美光与台湾美光存储工会（台中工会）21日发布联合声明，宣布双方经多次协商，已就多项议题达成共识并正式签署劳资协议，双方同意撤回原定于22日进行的调解程序，近日将分别向相关员工说明协议内容。

此外，台湾美光晶圆科技公司企业工会（桃园工会）此前宣布，将于10月22日进行一天的声援式罢工。关于桃园工会的相关部分，美光强调，公司将持续秉持诚意与开放态度保持沟通，积极寻求各方均能接受的解决方案。

据外媒报道，高通已正式收购美国半导体设计资产（IP）初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时，加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

高通技术公司旗下的端侧AI应用开发工具高通AI Hub，已通过由宁夏西云数据科技有限公司运营的亚马逊云科技中国（宁夏）区域向中国用户正式开放。高通AI Hub于2024年首次亮相，新推出的中国版包含预优化AI模型库，Workbench模型工作台，GenieX端侧推理引擎以及示例应用，支持在搭载骁龙和高通系统的终端上进行无缝部署。

据韩媒报道，由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能，正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟，公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率，业界预期此举有助于改善其短期业绩。

据媒体报道，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。 

港交所10月20日披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司已通过主板上市聆讯，独家保荐人为中信建投国际。该司为独立存储方案厂商，主营嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒，产品覆盖消费电子、车载、服务器等场景，采用轻资产模式，自研主控与固件。相关发行安排需待后续公告。