数据显示,前三季主要产品中,手机产量10.94亿支、年增0.8%;其中,智能手机产量7.92亿支、年减6.1%;微型电脑设备产量2.53亿台、年减21.1%;集成电路产量2,447亿个、年减2.5%。

2023 年第三季度,公司互连类芯片产品线销售收入为 5.81 亿元,环比增加 16.80%,毛利率为66.33%,较第二季度提升 6.78 个百分点;公司津逮®服务器平台产品线销售收入为 0.14亿元,环比增加 67.68%,毛利率为 5.65%。

SK海力士计划于明年上半年开始生产HBM3E,巩固其在AI内存市场的主导地位。SK海力士在季度财报电话会议上表示,“截至目前,不仅是HBM3,还包括HBM3E,我们明年的产能已经售罄。”

展望未来,由于受惠新一代旗舰芯片天玑9300的出货,公司表示,手机业务可望强劲回升下,将带动整体第四季营收季增9~15%。

展望后市,法人说明,京元电子第一大客户的智能手机需求逐步回温,而PC市场也出现复苏,且在CoWoS产能积极去瓶颈下,AI GPU测试需求看升,预计将推升营运动能。

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焦佑钧指出,产业景气预测困难,不过,库存问题可望于2、3季后完全解除,在摆脱库存包袱后,预期明年产业景气应可好转。

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据媒体报道,SK海力士表示:“现在DRAM似乎正在好转,NAND似乎略有延迟,但我们要结合市场情况来灵活应对减产问题。预计NAND行情在明年上半年都不太容易扭转,明年6月份可能会是关卡。”

东芯半导体发布Q3业绩显示,期间营业收入为1.32亿元,同比下滑43.81%;归属上市公司股东净利润-7119.2万元,同比下滑226.13%;归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-7635.2万元,同比下滑268.61%。研发投入4304.2亿元,占总营收32.73%。

长电科技三季度业绩报告显示,期间公司营业收入82.57亿元,同比下滑10.10%;归属于上市公司股东净利润4.78亿元,同比下滑47.40%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.68亿元,同比下滑52.57%。技术研发上,长电科技前三季度研发投入10.82亿元,同比增长10.38%。

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佰维C1008采用“固件算法+钽电容”双重断电保护方案,确保在任意时刻出现断电都不会造成数据丢失、固件丢失等问题。

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佰维存储三季度财报显示,期间业绩营收9.74亿,同比增长21.61%;归属于上市公司股东净利润-1.88亿元,同比下滑807.25%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-1.86亿,同比下滑697%;研发投入7480.63万元,占总营收7.68%。

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封测厂商华天科技发布三季度营收业绩,期间企业营业收入达29.80亿元,同比增长2.53%。

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华为发布2023年前三季度经营业绩,实现销售收入4,566亿元人民币,同比增长2.4%,净利润率16.0%。

旺宏表示,年底到明年初会量产的192层的NAND Flash,针对特定主要客户,营收贡献约是明年下半年,新研发的技术则是超过300层的产品;3D NOR Flash预计明年底释出sample后,营收贡献通常要再等1-2年。

SEMI预计,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78 亿平方英寸。

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