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英业达7月笔电出货量170万台,与上月持平。

利用英特尔代工厂的系统代工方法,这两款产品预计将在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。

根据公告,整个项目被划分为两个标包,根据CPU的技术路径分别标记为“K”和“H”。其中,“K”标段的采购数量为3363台,预算为2.84亿元人民币;“H”标段的采购数量为1478台,预算为1.29亿元人民币。

对于裁员及重组原因,戴尔销售主管称,公司正在精简管理阶层,将重新评估并调整其投资重点。除新设AI团队,戴尔还计划调整其数据中心销售策略,以更好的适应市场变化。

微软、Alphabet、亚马逊和Meta今年1-6月资本支出总额达到1060亿美元,年增长幅度达50%,且均承诺在未来18个月内继续增加投资。

针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息,8月4日英伟达回应称:“目前Hopper需求非常强劲,Blackwell样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,不对谣言发表评论。”

在其最新的报告中,英特尔确认是过高的运行电压导致了部分第13代和第14代酷睿台式机处理器出现不稳定现象,并宣布预计将在八月中旬完成全面测试后,向合作伙伴发布补丁以解决这一问题。

华擎预计今年仍以H100为主,有望在第4季升温,MI300与GB200预计放量时间点会在明年,由于AI服务器单价高,预期将明显挹注明年华擎营收表现。

联想宣布,Tolga Kurtoglu成为新任首席技术官(CTO),进一步提升集团的技术愿景和AI领导力。原首席技术官芮勇将前往新成立的新兴技术集团,担任总裁一职,负责预测新兴技术趋势并将其转化为未来的业务增长机会。

据官网信息显示,AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号:Ryzen AI 9 HX 375,其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS,使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。

龙芯 3C6000 是龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成 16 个LA664 处理器核,支持同时多线程技术。

由于新推出的Galaxy Ring受到热烈追捧,三星今年计划生产的Galaxy Ring数量已比最初大幅增加。

AMD发布最新声明,称因发现部分首发的基于Zen 5 的 Ryzen 9000 处理器在发货前没有经过适当的测试程序,AMD正在召回这些处理器,以免任何潜在问题影响到首批购买新芯片的客户。

英伟达AI代工服务(AI foundry service) 将为全球企业客制化Llama 3.1生成式AI模型,将企业客户数据与Llama 3.1 405B 和英伟达Nemotron 模型结合,创建「超级模型」。

与骁龙 8 Gen 3相同,Dimensity 9300+也采用台积电4纳米工艺技术生产,但最近在半导体性能评估方面获得了更高的分数。且售价比高通AP 便宜约10%。

股市快讯 更新于: 05-02 08:27,数据存在延时

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