据官网信息显示，AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。

龙芯 3C6000 是龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成 16 个LA664 处理器核，支持同时多线程技术。

由于新推出的Galaxy Ring受到热烈追捧，三星今年计划生产的Galaxy Ring数量已比最初大幅增加。

AMD发布最新声明，称因发现部分首发的基于Zen 5 的 Ryzen 9000 处理器在发货前没有经过适当的测试程序，AMD正在召回这些处理器，以免任何潜在问题影响到首批购买新芯片的客户。

英伟达AI代工服务(AI foundry service) 将为全球企业客制化Llama 3.1生成式AI模型，将企业客户数据与Llama 3.1 405B 和英伟达Nemotron 模型结合，创建「超级模型」。

与骁龙 8 Gen 3相同，Dimensity 9300+也采用台积电4纳米工艺技术生产，但最近在半导体性能评估方面获得了更高的分数。且售价比高通AP 便宜约10%。

从2022年开始，腾讯正式将TencentOS推向商业市场。目前，TencentOS Server的最新版本是V3，并且有计划将其发展延续至2029年。

OpenAI首席执行官Sam Altman计划筹集数十亿美元，以英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。

2025、2026会计年度预估出货量分别为2.35亿支、2.62亿支，较2021-2022会计年度破纪录升级周期高出6%。

首批产品共有四款，分别为Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程）。

Copilot+PC需要搭载性能超过40 TOPS（每秒40万亿次整数运算）的神经网络处理器（NPU），以便轻松处理AI功能。而Ryzen AI 300配备了最大50 TOPS性能的NPU，可在本地设备环境中实现CoPilot。

xAI与甲骨文谈合作不成，主因马斯克不满意甲骨文提出的供货时程，认为靠自己单干速度更快，甲骨文则是担心xAI的设址地点电力不足，双方无法达成一致，因此终止磋商。

展望后市，由于NB有提前拉货、使第2季基准较高，预期第3季出货环比持平，预计全年可有个位数成长。

纬创预期，第3季NB出货持平或略增，桌上型电脑出货季增双位数；服务器方面，一般型服务器预计持平或略上，AI服务器估季增双位数幅度。AI服务器下半年将保持逐月向上走势、全年有三位数增幅。

陈俊圣指出，今年上半年少了库存因素干扰，情况还可以。从渠道反应来看，目前PC采购大约8-9成会讨论到AI PC，除了电竞PC之外，用于日常文件处理的消费者大约4-5成会考虑AI PC。