苹果智能（Apple Intelligence）正式在iPhone、iPad和Mac推出，可支持支持iPhone 16全系列、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、搭载 A17 Pro、M1 或后续芯片的iPad设备以及搭载 M1或后续芯片的Mac设备。

传音控股表示，主要受市场竞争以及供应链成本综合影响，导致第三季度收入及毛利率有所下降，毛利额同比减少。

此外，苹果也将印度列入了新一代iPhone的首发市场名单，这进一步凸显了苹果对印度市场的重视。

英伟达Blackwell AI芯片已从第四季度开始发货。微软Azure与谷歌云均宣布已部署运行在英伟达Blackwell系列芯片上的服务器。亚马逊搭载英伟达新一代Blackwell芯片的新系统可能要到明年初才能上线，时程较原先预期晚。

7-9月日本笔电出货量较去年同期大增20.1%至161.1万台，连续第4季呈现增长；桌机出货量增加7.2%至26.6万台，6季来首度呈现增长。

此次发布的原生鸿蒙，实现了系统底座的全部自研，系统的流畅度、性能、安全特性等提升显著，也实现了国产操作系统的自主可控。

随着近期联发科和高通相继推出新旗舰处理器，本月已成为国内手机市场密集上新期。各大品牌如vivo、OPPO、荣耀和小米等最新旗舰都将在未来1-2个月内亮相，华为Mate 70系列也有望在11月份面世，手机市场竞争加剧，...

据业界消息，印度政府正在研究新的措施，拟对各类笔电、平板及PC实施进口限制措施，进口商必须事先申请许可，才能进口以及在印度市场销售，希望通过此举减少过度依赖进口，促使苹果、戴尔和联想等PC品牌大厂在印...

由于目前PC终端库存水位偏高，即便PC OEM新品陆续推出，短期仍难以提振PC领域存储备货需求的回升，PC端客户仍需要一段时间消化库存，待库存降至正常水位重新恢复拉货动力。

英伟达发表新模型标志着AI系统开发的竞争进入新的阶段，其举动将刺激其他科技公司重新考虑他们的策略，并加速研发进程。

韩国AI芯片设计初创公司Rebellions表示，正与ARM、三星电子和ADTechnology合作开发新的AI中央处理单元（CPU）芯片。

新款iPad mini存储空间扩大为128GB起步，提供128GB、256GB和512GB三种存储容量可选。

英特尔、AMD宣布结盟，未来双方将集合软硬件企业，针对英特尔和AMD芯片的「基本功能与特性」提供技术建议，确保芯片在各种应用中具有「一致性和相容性」。

第五代 AMD EPYC 处理器的整个产品线现已上市，并得到了思科、戴尔、惠普企业、联想和超微以及所有主要ODM 和云服务提供商的支持。

在AI PC时代，微软发布的“Copilot+PC”率先采用了高通芯片，为基于Arm架构的芯片在PC端的应用带来新的突破，随着高通、联发科和英伟达等纷纷入局AI PC，Windows on Arm的扩张成为一种长期趋势。